为了彻底摆脱对英伟达算力的依赖， OpenAI 正加速构建自己的硬件帝国，而韩国半导体巨头 三星 成为了其最关键的盟友。

据《韩国经济日报》最新报道， 三星电子 已计划向 OpenAI 供应其下一代高带宽内存 HBM4 芯片。这批顶尖存储芯片将直接用于 OpenAI 首款自研人工智能处理器，标志着这家 ChatGPT 开发商正式从软件霸主向硬件自研跨越。

“星门项目”背后的算力野心

此次合作并非临时起意。早在去年， 三星 就已签署意向书，旨在支持 OpenAI 宏大的 “星门项目”（Stargate）。随着全球大模型参数规模的爆炸式增长，对高带宽内存的需求已达到极致， 三星 提供的 HBM4 将成为自研芯片突破瓶颈的关键。

强强联手：博通设计，台积电代工

据业内消息人士透露， OpenAI 的首款定制 AI 芯片是与 博通 （Broadcom）共同开发的，并由 台积电 负责生产。具体的供应计划已经排期：

• 供应规模： 三星 计划在今年下半年供应最高达 8 亿 Gb 的 12 层 HBM4 芯片。

• 投产时间： 芯片预计由 台积电 从第三季度开始生产，目标在 2026 年底 正式推出。

三星的全球布局：联手 AMD 围剿竞争对手

不仅是 OpenAI ， 三星 还在不断扩大其 AI 朋友圈。周三， 三星电子 与 AMD 签署了战略合作备忘录，确认将成为 AMD 即将推出的 AI 图形处理器（GPU）的核心 HBM4 供应商。

通过同时锁定 OpenAI 和 AMD 这两大重量级客户， 三星 正在 AI 存储市场筑起一道坚实的防御墙。当 OpenAI 的自研芯片配上 三星 最快的内存，全球 AI 算力的格局或将在 2026 年迎来一次彻底的洗牌。