市场始终有一个灵魂拷问：AI资本开支的高增长究竟能持续多久？会不会只是一轮脉冲式的主题投入？答案正在变得越来越清晰。

随着头部模型公司年化经常性收入（ARR）呈现非线性爆发式增长，AI的商业正向循环已经彻底打通，资本开支的持续性远超市场预期。

在整条AI硬件产业链中，光互联是国内厂商全球参与度最高、份额最稳固的环节，正迎来行业有史以来最好的时代。

01 商业闭环验证

过去三年，AI基建从概念走向落地，但市场对其可持续性的疑虑从未消失。疑虑的本质，是担心资本开支没有对应的收入支撑，最终沦为无以为继的“烧钱游戏”。

而跟踪模型公司的ARR数据，正是判断商业闭环是否跑通的核心标尺。

当前的情况是，无论是北美还是国内，AI收入都在以远超云计算时代的速度增长，商业模式已经从试点验证进入全面规模化采购阶段。

北美市场的增长堪称炸裂。其中最具代表性的是企业级AI厂商Anthropic，短短一年半时间，ARR增长了60倍，这样的增速在云计算时代需要十到二十年才能实现。更关键的是，其收入中八成以上来自企业端客户，AI服务深度嵌入企业业务流程，粘性和付费能力极强。

OpenAI的增长同样强劲，2025年底ARR约为200亿美元，当前已达到300亿-400亿美元区间。两家头部公司合计ARR在2026年年中已接近900亿美元，且仍保持每季度30%-50%的环比增速，按此节奏，明年合计规模将突破数千亿美元，与云厂商整体资本开支进入同一量级。

国内市场同样在快速跟进。阿里云2026财年AI相关年化收入已突破350亿元，连续11-12个季度保持三位数增长，AI收入占云外部收入的比例已超过30%。字节豆包、腾讯混元等大厂模型的收入规模均达到大几十亿量级，增速迅猛；智谱等独立模型公司2025年收入同比翻倍，成长曲线同样陡峭。

可以明确的是，AI商业化已经走过了“试试看”的试点阶段，进入了全行业规模化采购的新阶段。一旦这个进程启动，就不会轻易停滞。站在当前时点看，全球AI基建投入仍处于早中期，远未到拐点。

02 AI硬件价值链拆解

AI集群的价值分配，决定了不同赛道的红利空间。以英伟达NVL72机柜为例，单柜硬件加建设的总成本约为800万-1000万美元，价值链大致可分为三大部分：

第一部分是算力芯片，价值占比约50%，是绝对的大头。其中训练端格局高度集中，英伟达市占率超过80%，一家独大；推理端则相对分散，AMD、博通、谷歌、亚马逊均有各自份额，国内市场则有昇腾、寒武纪、海光等厂商参与。

第二部分是存储，价值占比已从此前的不足10%提升至20%，提升的核心驱动力是价格上涨。全球存储市场基本由三星、海力士、美光三巨头垄断，国内厂商正加速追赶，但整体份额仍有较大差距。

第三部分是网络设备，包含光模块与交换机，合计价值占比约10%。其中交换机市场由博通、Arista、英伟达等美国厂商主导，国内市场则以紫光股份、锐捷网络等本土厂商为主。

整条产业链看下来，光互联是国内厂商参与度最高、全球份额最稳固的环节。在800G、1.6T等高端光模块领域，国内供应商无论是出货量还是出货金额，都占据了全球80%以上的份额。这是A股极少数能完整吃到全球AI产业红利的细分领域，其地位堪比韩国存储芯片在全球产业链中的角色。

这也解释了为什么光模块在AI硬件中价值占比不算最高，股价涨幅却长期领跑——价值链占比是静态的，而国产份额与业绩弹性是动态的。只有深度参与全球分工、占据主流市场，才能充分享受行业爆发的红利。

03 光互联的长期成长市场

对光行业的一个常见误区，是认为其在AI集群中价值占比仅4%左右，成长天花板有限。但实际情况是，光互联的价值占比正处于持续提升通道，未来有望达到8%-10%，核心驱动力来自速率升级与场景扩张两大维度。

第一个驱动力，是速率迭代加速带动单端口价值量持续抬升。

AI算力的提升，本质上是芯片算力与互联带宽的同步提升。算力芯片的端口数量、单端口吞吐率不断增长，推动网络架构持续复杂化，光模块的代际迭代速度远快于其他硬件品类。

这种由技术升级驱动的价值增长，是光行业长期成长的基础。它不是靠涨价拉动，而是靠性能升级和用量增加实现，增长的质量和可持续性远强于单纯的周期品涨价。

第二个驱动力，是场景边界持续扩张，打开数倍成长空间。

传统光模块的应用场景集中在scale-out（集群间、机房间）的中长距连接，而随着单通道速率突破400G，铜互联的物理性能已经触及极限，光互联开始向更广阔的内部场景渗透，市场空间被彻底打开。

综上，光互联不再是AI集群中不起眼的“配套边角料”，而是决定集群规模和性能上限的核心瓶颈之一。其价值占比提升是长期必然趋势，行业增速将显著高于AI整体资本开支的增速。

市场另一个普遍担忧，是需求爆发后会引来大量新进入者，最终产能过剩、打价格战，重演光伏行业曾经的利润崩塌。但光互联行业的壁垒远超市场认知，格局不仅不会恶化，反而会持续向头部集中。

核心壁垒有三层。

第一层是可靠性壁垒。AI超算集群对稳定性要求极高，停机一小时的损失难以估量。而光互联是整个系统中最容易出故障的环节之一，属于典型的“木桶短板”。客户绝不会为了节省5%的采购成本，就贸然引入不成熟的新供应商——一旦出现链路故障，造成的损失远大于采购成本的节省。

因此大客户对供应商的导入极为谨慎，认证周期长、门槛高，新玩家很难切入。

第二层是技术迭代壁垒。光行业的迭代速度极快，1.6T量产已经一年多，头部厂商在交付中仍会遇到批次性问题，新进入者更难保证良率和一致性。客户愿意给小批量测试机会，但真正大规模下单非常谨慎，试错成本极高。行业的快迭代，反而成为头部厂商的护城河——等后来者追上一代产品，头部厂商已经切入下一代，始终保持领先。

第三层是供应链生态壁垒。光模块不是简单的组装生意，背后是一整套稀缺的供应链体系。3nm DSP芯片、磷化铟光源、高速PCB等核心物料，全球产能非常有限。当前头部厂商已经通过长单锁定、战略投资、联合扩产等方式，将核心资源锁定到2027-2028年。二线厂商即便拿到客户意向，最终也可能因核心物料短缺而无法交付。

因此，行业的蛋糕在持续做大，但最丰厚的头部红利，只会集中在少数厂商手中。新进入者很难撼动现有格局，行业将长期保持良性竞争状态，利润率有坚实保障，不会陷入恶性价格战。

04 投资思路

站在当前时点，光通信行业的投资可以沿着四条主线展开，兼顾确定性与弹性。

第一条主线：核心龙头与核心供应链。

优先布局全球竞争力突出、市场份额稳固的光模块头部厂商。它们是行业增长的最大受益者，业绩确定性最强，能够持续享受行业扩容和格局优化的双重红利，是穿越周期的核心配置。

第二条主线：上游紧缺物料与国产替代。

2026年上游核心物料普遍处于紧平衡状态，部分环节打破了行业常年“年降”的惯例，出现了价格上涨。其中最紧缺、国产替代空间最大的是光芯片环节。

第三条主线：新技术方向的弹性机会。

2026年是新技术落地的前夜，LPO、CPO、OCS全光交换机等新技术将于2027年开始大规模放量。每个细分赛道都有对应的国内头部供应商，适合左侧布局。

第四条主线：国产算力链的后发机遇。

2027-2029年国内云厂商将迎来类似北美厂商的大规模投入周期。光模块、交换机等环节几乎由国内厂商主导，将深度受益，相关行情大概率从2026年下半年开始逐步演绎。

本文来自微信公众号 “格隆汇财经热点”（ID：glh_finance），作者：格隆汇小编