7月18日下午，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技联合全国工商联人工智能委员会、上海市工商联人工智能专委会、中国电子信息产业发展研究院、中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会、上海市集成电路行业协会、上海市产业技术创新促进会成功举办“燧原科技·构建协同创新的Token经济芯生态”主题论坛。

全国工商联党组成员、副主席李冰，全国工商联副主席、上海市政协副主席、上海市工商联主席寿子琪出席并致辞。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东致欢迎辞。

燧原科技创始人、总经理张亚林与腾讯混元推理负责人朱健琛围绕“芯模协同”展开深度对话。北京大学博雅讲席教授高文出席论坛并发表演讲。来自清华大学、长电科技、合见工软、中兴通讯、星际天算、仪电智算国产适配中心、熠知电子、中国移动（浙江）创新研究院、曦智科技的嘉宾参与主题演讲及圆桌环节。

论坛上，燧原科技与中兴通讯、先封科技、星际天算分别发布云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片、天基算力应用场景三项重磅成果；燧原科技等13家单位联合发布《Token经济促进智算产业生态重构升级》研究报告。

本场论坛由中国电子信息产业发展研究院党委副书记、人工智能产业工作委员会会长胡国栋，与上海市产业技术创新促进会秘书长李晔共同主持。

中国电子信息产业发展研究院党委副书记、人工智能产业工作委员会会长胡国栋作论坛开场，并主持论坛致辞、芯模协同·深度对话、专家演讲、报告发布等重要环节，以产业研究与国家智库的双重视角，紧扣“构建协同创新的Token经济芯生态”主题推进政产学研用深入交流，为国产智算生态协同发展凝聚了广泛发展共识。

李冰在致辞中表示，集成电路是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。我国集成电路自主化进程正明显提速，各类民营企业协同发力，共同构筑我国人工智能算力完整产业体系。本次论坛聚焦词元经济与国产算力协同发展，贯通产业全链条，将引导民营企业坚定发展信心、明确前进方向。希望智算企业聚力攻坚底层核心技术，破除智算产业发展瓶颈；主动融入全国一体化算力网布局，抢抓词元经济发展新机遇；深化全链开放协同共生，构建安全、普惠、繁荣的国产智算生态。全国工商联将持续发挥桥梁纽带和助手作用，依托人工智能委员会行业平台，强化政治引领，反映企业共性诉求，健全自律规范体系，助力人工智能产业健康有序发展。

寿子琪指出，近年来，上海全面贯彻总书记重要指示和国家战略部署，加快推进人工智能科技创新、产业发展和创新应用，人工智能综合实力实现系统性跃升，在芯片、算力、算法、大模型、应用场景等领域诞生了一大批行业领军企业。他强调，要把握时代脉搏，筑牢发展根基。抢抓行业战略机遇期，攻坚核心技术，坚持智能向善，牢牢掌握发展主动权。要深化协同共建，厚植生态优势。强化产业链协同联动，聚力共建行业标准，建设高水平开源社区，构建生态正循环。要坚持应用导向，加速成果转化。深化场景联动打造行业标杆，发挥龙头企业引领作用，完善算力、语料、资金等要素支撑，打通技术转化通道。他表示，作为民营企业的“娘家人”和党委、政府联系服务民营企业的桥梁纽带，上海市工商联将一如既往地关心和支持广大人工智能企业的发展，发挥人工智能专委会的平台优势，进一步整合资源、深化协作，提升服务企业效能，助力企业持续、健康、高质量发展。

赵立东在欢迎辞中谈到，以AI智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求，产业从基础大模型研发阶段迈入规模化应用阶段，产品形态从交互式AI向智能体AI跃升，行业重心从“算力规模”转向“Token价值”。以“芯模协同”为核心抓手的国产人工智能生态建设，已进入双向赋能、良性循环的发展快车道。燧原科技将持续加大技术创新投入与产业协同力度，与广大产业伙伴开展深度合作，满足多元客户需求。我们坚信，只要坚持协同创新、聚力攻坚，中国人工智能产业一定能走出一条属于自己的高质量发展道路。

在深度对话环节，燧原科技创始人、总经理张亚林表示，“芯模协同”是芯片和模型的双向奔赴、双向成就。模型依据芯片硬件特性调整结构设计，芯片也针对模型架构做专属加速优化。这种“Co-Design”，不仅包括芯片和模型的层面，还包括机柜和集群，是提升整体算力效能的关键。整个AI产业串联起三大生态链条：一是半导体产业链，二是数据中心生态，三是模型/应用生态。三大生态深度打通，才能进一步充分释放产业潜力，这也是我们和腾讯合作多年来的核心关注点。

腾讯混元推理负责人朱健琛认为，芯模协同的工作，已经前置到了模型设计阶段。从软件栈、算子库开始，我们会和芯片厂商一起做严格的精度对齐，一层一层都要做深度的“Co-Design”。全链路“Co-Design”是产业未来的核心方向。一方面要与芯片厂商深化长期绑定，覆盖从当前到下一代产品的架构联合设计，让硬件持续适配模型规模扩张与技术迭代；另一方面要持续深化模型与产品端的协同，以海量场景落地创造真实价值，形成AI技术落地的自主闭环。

北京大学博雅讲席教授高文以《中国算力网计划与应用探索》为题发表主旨演讲。他表示，人工智能发展，算力必须先行，唯有下好先手棋、提前布局，才能把握产业主动权。算力网是国家新质生产力布局“六张网”的重要组成部分。随着摩尔定律趋近物理极限，集成电路演进正从单一物理尺寸维度，转向封装、多模块协同等多维路径迭代，为算力产业打开长期成长空间。算力网并非传统通信网连接算力中心的简单形态，而是面向计算需求构建的总线型专用网络。他提出未来算力网将向“ZPG”规模演进：“Z”代表算力规模达Z级，“P”代表连接速度达P级，“G”代表电力支撑达GW级。中国算力网将坚持开源开放路线，以标准与开放“双轮驱动”构建产业生态，赋能全行业创新，支撑词元经济与人工智能产业发展。

论坛期间，重磅发布了《Token经济促进智算产业生态重构升级》研究报告。人工智能产业工作委员会秘书长高宏玲对研究报告核心要点进行解读。报告指出，随着Token经济快速发展，各行业人工智能应用逐渐深化，智算产业正围绕Token经济迎来深刻变革。报告系统梳理了Token经济与智算产业技术生态的内在关联，深入剖析了Token在智能时代的价值跃迁逻辑，阐释了Token经济作为智算产业变革核心驱动力的演进路径，总结了发展趋势和核心挑战，并提出了未来展望与发展建议。

在上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰的见证下，庆阳市委书记周继军、人工智能产业工委会秘书长高宏玲、燧原科技首席公共事务官蒋燕、清华大学高性能计算所所长翟季冬、仪电智算国产适配中心总监牛红星、腾讯混元推理负责人朱健琛、中兴通讯副总裁唐雪、中国移动（浙江）创新研究院院长蒋健、阶跃星辰副总裁赵海涛、清程极智高级副总裁侯宪兵、驭算智能联合创始人胡啸霆、中科类脑联合创始人常峰等来自政府和智算行业产学研用单位的嘉宾，共同发布了研究报告。这份研究报告的发布，为构建普惠高效的新型算力体系提供理论参考和方向指引。

论坛上，燧原科技携手合作伙伴发布三大成果。其中，燧原科技联合中兴通讯正式发布云燧ESL64-O超节点，共同推动国产智算基础设施迈向更高性能、更高效率的新阶段。云燧ESL64-O超节点以四大能力重新定义从Bit到Token的智算范式：一是自研AI芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX正交无背板设计实现0线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期；三是连接增强，商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。

燧原科技携手先封科技，联合发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，共同推动先进封装技术创新，加速AI芯片产业化发展。本次发布的样品，是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。

燧原科技联合星际天算正式发布“天基算力应用场景”，标志着算力基础设施迈出突破地面物理边界、迈向天地协同一体化的创新性跨越。本次发布的分布式立体算力网络突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术壁垒，实现从“天感地算”到“天数天算”“地数天算”最终迈向“天地协同一体化”的创新性跨越。双方将鼎力合作，将复杂的天基算力，解构为标准化的计算Token，为用户提供三大核心服务：通用算力服务、数据中继服务、智能计算服务。

上海市产业技术创新促进会秘书长李晔主持论坛主题演讲和圆桌讨论环节，依次邀请高校科研、先进封装、EDA工具、通信产业等领域的一线专家，围绕国产智能算力技术路径与产业实践展开分享。李晔也在圆桌环节表示，谁能以更稳定、更低成本、更可持续的方式生产Token，谁就能在AI产业化浪潮中获得更大主动权。

清华大学长聘教授、高性能计算所所长翟季冬发表《面向国产智能算力的训推系统》主题演讲。他指出，当前国产算力硬件规模持续扩大，但软件栈能力不足仍是产业发展的核心短板，制约了国产芯片算力的充分释放。清华大学团队依托清程极智，自主打造大模型训练系统“八卦炉”与开源推理引擎“赤兔”。燧原第四代AI芯片采用全新自研架构，原生支持FP8精度；“赤兔”推理引擎与燧原芯片完成深度适配优化，双方联合实测数据显示，以Qwen3-32B-FP8为测试模型，在离线推理、在线服务等多场景中，“赤兔”的综合性能均超越vLLM推理平台，进一步展现了国产算力软硬协同的突出成效。

长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平以《异构集成与芯粒先进封装解决方案》为题发表演讲，重点阐释异构集成先进封装的生态协同与核心理念。他表示，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，异构集成、芯粒架构已成为驱动芯片性能提升，突破算力瓶颈的重要路径。为了支撑异构集成的生态协同，长电科技建立了四大协同机制：Co-design、Co-simulation、Co-optimization、Closed-loop，打通设计、仿真、工艺制造、测试全链路，确保设计结果与量产表现一致。当前，异构集成正在重新定义半导体封装的边界，先进封装也将成为系统级架构创新的核心战场。

合见工软副总裁吴秋阳以《合见工软硬件验证产品在燧原科技AI芯片系统级验证中的应用实践》为题发表演讲。他指出，随着AI芯片规模与复杂度持续提升，芯片验证已从单一功能验证，转向覆盖片间互联、系统组网、软件栈协同的全场景验证。他重点介绍了与燧原科技深度合作历程：双方从早期单核IP原型验证起步，逐步拓展至多核全系统验证、大规模节点组网验证，先后导入UVHS、UVHP、UVHS-2多代合见工软的系列硬件验证平台，落地多机柜级系统验证、多卡多机组网测试等实际场景，全面支撑燧原AI芯片的功能与性能测试。展望未来，双方将持续深化合作，同步升级验证能力匹配燧原下一代芯片研发需求，同时探索基于燧原AI算力的智能体EDA应用。

中兴通讯副总裁唐雪以《“Token经济”时代，全栈协同引领TCO最优解》为题发表演讲，结合与燧原科技在超节点领域的深度合作实践，分享算力基础设施发展思考。她指出，实现TCO最优需从多芯协同、架构创新、连接增强、持续演进四方面发力，产业链极致协同是核心路径。中兴与燧原技术基础同源、互联架构互补、生态理念匹配。中兴通讯和燧原的合作，目标就是要打造国产最优的组合，其OEX创新架构采用正交背板与无线缆设计，可大幅压缩芯片产品化周期，将超节点上线从周级缩短至小时级。中兴通讯愿意继续秉持开放合作的理念，和燧原以及业界伙伴一起联合创新，共同推动国产AI基础设施的高质量发展。

圆桌对话环节，由上海市产业技术创新促进会秘书长李晔主持，星际天算董事长谢红军、仪电智算国产适配中心总监牛红星、熠知电子董事长黄海清、中国移动（浙江）创新研究院院长蒋健、曦智科技副总裁朱剑五位嘉宾围绕“算力供给侧的结构性瓶颈与技术性突破”主题展开深度研讨。

嘉宾们认为，当前AI产业正从比拼单卡算力转向核算Token成本，算力评价逻辑的转变为国产算力开辟了新的发展空间。通过异构部署、模型定向优化可充分释放国产算力的性价比优势，同时也对算力集群的长期稳定性、全栈系统优化能力与服务保障水平提出了更高要求。针对超大规模算力集群落地的结构性难题，需坚持开放协作，推动产业链上下游联合破解能耗约束与成本瓶颈，以真实场景需求为牵引，将硬件规模转化为实际产业生产力。面向长远发展，将持续聚焦推理效率提升、全栈体系化优化、商业化场景闭环与产业生态共建，稳步夯实国产智算发展根基。