9月22日，在广州举行的OPPO Find X10系列发布会上，大篇幅讲的是影像。OPPO首席产品官刘作虎说，“真实还原就是OPPO影像的灵魂和最高使命”。

压轴发布的Find X10 Pro Max，全球首发“三2亿像素镜头群”——主摄、超广角、长焦全部拉到2亿像素，超广角进光量提升了202%，长焦支持10cm微距和CIPA 7.5专业级防抖。再搭配哈苏增距镜套装，这款手机可以实现10倍光学直出与至高20倍无损变焦。

在产品经理介绍影像模组的进化和体验优化后，到了Find X10 Pro Max的性能环节，联发科天玑9600 Pro才被正式提及。随后，联发科总经理暨营运长陈冠州从侧台走出。

对现场的业内人士与媒体而言，这一幕并不陌生——就在前一天傍晚，陈冠州出现在上海的vivo X500系列发布会上，为联发科天玑9600 Pro芯片站台，宣讲其双C2-Ultra超大核和16MB三级缓存能力。

不到24小时，芯片厂商高管连飞两地，连续为两家顶级安卓手机厂商的年度旗舰重磅站台。在注重首发排他性与品牌独占权的智能手机行业，这一幕不常见。

一直以来，安卓旗舰发布会的出场顺序有个标配，上半场最重要的就是亮出高通骁龙的最新芯片，PPT上超大核主频、GPU型号、安兔兔跑分一字排开，台下掌声雷动。

而今OPPO和vivo的旗舰新品发布会释放出了一个明确信号：在合作伙伴礼节性串场的背后，安卓高端旗舰供应链结构正发生深刻剧变，长期由高通主导的安卓高端旗舰芯片格局，已经有了新的缺口。

厂商被迫寻路

芯片，一直都是智能手机旗舰新品的头张名片，也是厂商产品“性能”的底气所在。但如今透过安卓芯片从主角变成了压轴嘉宾——不是不重要，而是厂商不再愿意把它当作唯一的牌来打。

“现在高通价格涨得太快了，终端厂商承受不起和内存成本的双重叠加。”Gartner研究副总裁盛陵海熟稔中国智能手机电子供应链，在他看来，上游半导体制程成本的急剧飙升以及高通商业策略带来的窗口期封锁。

随着半导体制程迈入2nm时代，台积电N2P工艺的单片晶圆代工报价已突破3万美元，较3nm制程上涨超二成。核心制程成本的跃升直接体现在终端的BOM（物料清单）表上。

来自供应链的消息，高通新一代旗舰平台骁龙8 Elite Gen 6 Pro的单颗采购价预计突破300美元；相比之下，联发科天玑9600 Pro单价约为216美元，两者形成约28%的显著价差。在整机毛利率被死死挤压的当下，近千元的单机成本落差成了手机厂商无法忽视的一面。

当然，手机厂商也要面临芯片厂商的资源分配。高通为了锁定核心客户的规模订单，给予了小米搭载骁龙8 Elite Gen 6 Pro标准版一个独占窗口期。这意味着，在友商旗舰产品发布后，vivo、OPPO等竞品若想在旗舰产品线维持节奏，要么接受丧失宣发先机的劣势，要么就必须另辟蹊径。

受限于高通的“成本高企+独占封锁”双重制约，一些头部厂商选择寻找性能对标且供应开放的替代方案，以维持旗舰产品迭代，甚至是保持利润率的必然方案。

从备选到共研

不过，联发科并非简单承接了产能溢出，它也在借由2nm窗口期实现着与终端厂商的关系重塑。

过去在高端旗舰阵营，联发科天玑系列常被定位为“性价比替代”或“次旗舰方案”。但在本次2nm制程的商业化节点上，首发商用2nm芯片的阵地被联发科一举拿下。

vivo X500系列全球首发天玑9600 Pro，这一颗芯片由台积电2nm工艺制造，晶体管数量超过330亿。vivo高管透露，背后双方历时三年深度联合研发，期间不仅由vivo参与提出了双超大核CPU架构设计思路，联发科还有多位工程师长期在vivo驻厂办公。

再看OPPO与联发科的合作，也摒弃了“买来即用”的传统模式，OPPO Find X10 Pro Max的开发过程中，在NPU架构、AI算法以及计算摄影领域，OPPO都与联发科展开了系统级的深度共研。

在9月15日的联发科天玑旗舰新品发布会上，OPPO副总裁吴恒刚亲自到场，宣布OPPO Find X10 Pro Max首批搭载天玑9600 Pro。

手机厂商将核心技术卖点与联发科深度绑定开发，甚至让彼此的高管出现在旗舰产品的发布会上，都在表明联发科是2nm商用窗口期内的首发供给方。但这并不意味着联发科已经全面超越高通。

高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro在超大核主频、GPU架构和游戏生态优化上仍有明显优势。但问题在于，当一颗芯片的采购成本超过一部中低端手机的整机成本时，厂商的耐心是有限的。

联发科提供了约28%成本优势，叠加与手机厂商灵活开放的联合研发模式，逐渐把自家芯片从一个备选方案变成一个合理方案。

在2nm成本压力与高通独占策略的双重挤压下，OPPO、vivo等安卓旗舰手机的芯片，正从“默认高通”走向一个新的选择。（本文首发于钛媒体APP，文｜钱微镜，作者｜钱玉娟，编辑｜杨琳）