近日，苹果被曝正在评估重返商用服务器市场，拟议中的产品面向AI推理，考虑采用自家M系列芯片，并评估引入英伟达NVLink Fusion互联技术。

苹果此前已将自研芯片用于私有云计算，承担Apple Intelligence的云端任务。如果面向外部客户销售服务器，产品就需要进入其他企业的数据中心，与客户的网络、软件和运维体系配合。对一家具备芯片设计能力的企业而言，商用服务器仍是一项需要组织外部供应链的业务。

随后一周，互联供应商接连披露新进展。9月23日，Cadence宣布在台积电N3P工艺上演示UALink方案，为芯片企业采用开放互联提供经过硅验证的接口设计。同日，网络芯片企业Cornelis进一步介绍了面向下一代AI系统的产品路线，计划把部分数据处理交给网卡和交换芯片。

自研芯片进入服务器，需要决定采用哪套互联体系，再找到能够提供接口、交换和连接器件的合作方。近期披露的接口验证、产品路线及送样计划，正围绕这些采购选择展开。

01 

交换机市场，换代与扩容并行 

IDC在9月11日公布的统计显示，2026年第二季度，全球数据中心以太网交换机市场收入达到123亿美元，同比增长64.5％。这一数字统计的是交换机设备，涵盖超大规模、服务提供商及企业数据中心，反映出服务器之间的数据交换已经形成相当规模的采购需求。

同一份统计中，800GbE产品占数据中心以太网交换机收入的比例，已从第一季度的35.9％升至第二季度的41.2％。市场规模增长的同时，收入也在向更高端口速率的产品集中。交换机端口升速后，与其配套的交换芯片和连接器件也要满足新的信号传输要求。

Dell＇Oro在9月3日的报告中指出，二季度AI后端网络的交换机销售额首次超过前端网络。前端承担业务访问等通信，后端主要连接加速服务器，服务于训练、推理过程中的大量数据交换。为计算任务建设的专用网络，正在改变数据中心的网络采购结构。

在AI后端以太网这一范围内，800G设备已占当季出货与收入的绝大多数，1.6T产品也已开始送样，预计下半年扩大出货。当前采购和下一代验证同时进行，供应商需要一边保证现有设备交付，一边为客户下一轮系统设计准备新产品。研发时间表与客户扩容时间表能否衔接，直接影响产品能够参与哪一轮采购。

连接加速器和交换设备，还需要电缆、光互联器件以及恢复高速信号的芯片。Credo销售这类产品。9月1日，公司公布截至8月1日的最新季度业绩，整体营收达到4.79亿美元，同比增长114.7％。这些连接产品已经成为服务器供应链中具有相当规模的一项业务。

Credo的产品覆盖铜连接与光连接，也覆盖芯片、模块和线缆等形态。服务器采用哪一种计算芯片，并不会消除相应的连接需求；但每代系统使用的传输距离、接口和布线方式不同，会改变具体的器件组合。因此，独立供应商需要跟随客户的整机设计开发产品，既争取新客户，也维护已进入的系统项目。

Dell＇Oro预计，AI后端交换机市场未来至少一到两年仍会受到供给约束。这为具备交付能力的厂商提供了扩大业务的条件，也让买家更重视设备能否按期到位。一套集群即便已经拿到加速卡，网络配套未完成，仍无法按原定规模运行；互联器件的交付节奏，需要与服务器采购同步安排。

该机构还判断，以太网在AI后端的销售目前主要来自跨服务器、跨集群连接，用于更紧密加速器互联的应用将从下半年开始出现。供应商可以争取的产品位置，正在向机架内部延伸。这里需要解决的不只是数据传得更快，还包括加速器之间如何交换结果、协同执行同一项任务。

02 

自研芯片，需要怎样的互联配套 

在一台服务器或一组紧密协作的加速器内部，芯片需要更高带宽、低时延的连接。苹果被曝评估的NVLink Fusion，以及Cadence此次验证的UALink，都与这一层面的需求有关。它们决定加速器采用怎样的互联体系，接口IP、交换芯片和连接器件则负责把相应体系做进产品。

9月10日，d－Matrix宣布下一代Raptor芯片采用NVLink Fusion，并结合英伟达MGX机架设计，预计2027年第四季度开始供货。公司把自研重点放在推理芯片上，将部分互联与机架设计交给已有平台。对采用这条路径的企业，产品开发需要与平台的接口、系统设计和验证要求配合。

UALink则提供另一种组织供应链的方式。它是一套加速器互联标准，芯片设计企业可以采用支持这一标准的接口，再与相应交换芯片、系统厂商合作。Cadence提供的IP，是能够集成进客户芯片的预先设计模块；在指定工艺上完成硅验证，可以减少客户从协议规范开始自行实现的工作。

这类接口设计与制造工艺直接相关。对准备流片的企业而言，标准是否公开只是一个条件，还要看目标工艺上有没有可采用的IP，以及交换芯片是否能赶上整机开发进度。Cadence此次披露N3P工艺上的进展，提供的是具体的芯片设计条件，后续仍需放进客户的完整产品中验证。

接口一旦进入芯片设计，后续更换就会牵动芯片、封装和板卡的调整。由此看，互联厂商争取客户的时间通常要早于服务器正式采购。先参与定义并通过验证的产品，更容易进入这一代系统的物料清单；其他供应商即便随后推出性能相近的产品，也需要重新取得客户的设计和验证资源。

整机厂商也在为不同路线安排产品。9月23日，新华三在云栖大会论坛上介绍了柜内采用UALink、柜间采用以太网的架构：先把多颗加速器组织成紧密协作的计算单元，再把这些单元连成更大集群。公司同时表示，UniPoD S80000系列将跟进多种主流互联协议，为不同芯片组合保留选择。

同一套标准能够减少重复设计，却不意味着不同厂商的加速卡已经可以直接混用。新华三在会上提到，多种芯片与互联协议并存，增加了跨厂商适配成本。接口之外，驱动、通信软件和故障处理仍要一起验证。服务器买家的选择增加后，系统厂商需要维护的软硬件组合也随之增多。

对准备采用自研芯片的企业，接入现有平台，可以复用其中已经建立的配套；采用开放标准并自行选择供应商，则能保留更多组合空间，同时承担更多集成工作。双方争取的都是下一代服务器设计，客户需要比较的是整套方案的性能、成本和交付进度。

03 

独立供应商，争取下一代服务器 

Cornelis在9月14日公布2.05亿美元融资，资金将用于扩展产品、生产和客户部署。公司已有网络技术用于数百座数据中心，当时CN5000正在出货，CN6000已向客户送样，预计第四季度扩大供应。进入机架内部互联市场，需要在这一业务基础上继续开发新产品。

按照9月23日进一步披露的路线，Cornelis下一代CN7000计划支持UALink等互联标准，提供网卡与交换芯片的组合。它的角色是提供实现互联的硬件与软件，客户采用开放标准后，仍需购买这类产品，才能把加速器连接起来。

Cornelis为这套产品增加的卖点，是让网络设备承担一部分数据处理。例如，多颗加速器共同训练模型，各自算出的结果需要汇总、再分发；网卡和交换芯片若能在数据经过时完成部分合并，就能减少加速器端重复收发和处理的工作。公司还计划支持推理缓存搬移，降低主机参与通信的开销。

公司将这些功能称为Active Compute Fabric，并计划配置可编程处理核心，使部分新操作能够通过固件更新加入。对客户而言，价值在于减少已经购买的加速器等待数据的时间。具体收益取决于任务和系统配置，Cornelis目前公布的利用率改善主要来自模型测算。

按其最新时间表，完整实现该路线的CN7000目标是2028年进入客户部署。这一代网卡计划在标准以太网网络上工作，配合自家交换芯片还可增加功能。客户因此可以先验证网卡，在确认收益后再评估是否采用更多配套产品。Cornelis此前积累的客户关系能提供接触项目的机会，新架构仍要完成自己的导入过程。

Delos Data选择从加速器接入网络的接口切入。它在9月15日发布的Data Interface，提供小芯片、近封装光学组件和板卡三种形态，面向加速器以及CPU、内存等设备。它同样需要与客户选定的互联协议和系统配合，重点是协调不同设备之间的数据交换，并在接口处处理部分故障。

三种形态对应不同的合作阶段。小芯片需要参与下一代加速器的设计与封装，板卡则提供系统侧的接入方式。Delos因此既要面向芯片设计企业，也要面向建设服务器和集群的客户；它能否进入项目，取决于客户何时确定芯片、封装与网络方案。

加速器数量增多以后，一颗芯片或一条链路出问题，可能让其他设备等待数据。Delos希望由硬件接口检测故障、管理恢复，减少对整个任务的影响。目前，其集群平台已用于现有基础设施，新的服务器产品计划在2026年底送样。

此次发布中，Delos还为集群平台加入了部署前设计和模拟工具。客户可以利用PCIe卡验证真实工作负载，通过流片前仿真测试接口，并在集群级模型中比较不同连接方式和故障情形。这使芯片设计、网络布局与软件任务能够提前一起评估，客户在决定建设之前，就可以排查方案中的适配问题。

Delos同日披露超过1亿美元融资，明确将资金用于扩充软硬件工程团队、产品开发和销售。验证工具也属于它向客户提供的产品。对这类企业，研发投入需要覆盖接口芯片之外的软件和系统支持，客户导入工作则会持续到测试、部署与运行阶段。

9月21日，高通与Lumentum、康宁公布光学芯片间连接的联合演示计划，希望通过光纤把高密度连接延伸至数十米。在这一方案中，高通提供芯片间接口子系统，Lumentum提供光引擎，康宁提供光纤连接，芯片侧的电接口与后续光信号传输需要共同设计。这套组合面向未来的近封装和共封装光学系统，目前仍处于概念验证阶段。

买家也在控制组合的复杂程度。推理基础设施企业Gimlet Labs联合创始人Natalie Serrino在9月21日刊出的访谈中表示，公司希望在一个数据中心采用两到四类芯片，并寻找可以重复部署的组合。不同芯片可以分别承担擅长的计算，但增加芯片种类，也会增加连接和软件适配工作。

04 

结语 

苹果是否重返商用服务器市场，仍待确认。互联市场正在扩容，各家供应商的产品仍处于不同阶段。接下来，产品能否通过客户验证、配合不同芯片稳定运行并按期交付，将影响这些企业获得订单和扩大部署的进度。

本文来自微信公众号 “半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：俊熹