半导体硅片国产替代浪潮之下，12英寸大硅片是绕不开的竞争高地。上海合晶（688584.SH）作为国内外延片赛道的核心玩家，今年再抛再融资计划押注12英寸半导体硅片产业化。

11月11日，公司发布最新的《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》，经过修订，公司砍掉补充流动资金安排，拟募资7亿元全部投向扩产项目。但这笔定增仅能覆盖项目总投资25.75亿元的两成多，超七成资金缺口需要银团贷款来填补。

值得一提的是，2024年2月8日登陆A股的上海合晶，募资可谓频繁：IPO时刚刚募资15亿元用于研发、产业化和补流，项目仍未全部结项；2026年8月又完成2亿元第一期科技创新债券发行，如今再推7亿元定增计划。

砍掉补流项目，7亿定增全部投向12英寸硅片产业化

历经一轮方案大改，上海合晶2026年度定增融资轮廓已经清晰。

此次修订前，公司最初计划募资不超过9亿元，其中7亿元投入12英寸半导体大硅片产业化项目，余下2亿元用于补充流动资金。而在2026年11月11日披露的问询函回复以及修订版定增预案当中，公司直接砍掉了补流项目，募集资金上限压缩至7亿元，拟全部用于12英寸半导体大硅片产业化项目下的设备及软件购置，不再安排资本性支出以外的资金用途。

（定增募投项目调整情况，来源：上海合晶公告，下同）

根据规划，该扩产项目总投资为25.75亿元，项目建成后，将实现年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片的新增产能。其中，12英寸抛光衬底片将全部内部自用，用于外延片生产，不对外销售，仅12英寸外延片对外实现销售，瞄准CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用市场。

而从投资结构看，设备与软件购置费是投入大头，金额约22.68亿元，占项目总投资比重高达88.11%，属于典型的重资产半导体制造项目。

实际上，回溯IPO阶段募投布局，上海合晶上市时便已经把重心放在大尺寸硅片、外延技术的研发与产业化，彼时的募投项目包含“低阻单晶成长及优质外延研发”“优质外延片研发及产业化项目”两大核心项目，重点优化8英寸、12英寸外延相关长晶、外延生长工艺与研发能力。值得一提的是，“优质外延片研发及产业化项目”已于2026年10月结项，“低阻单晶成长及优质外延研发项目”投产时间则被延期至2027年6月30日。

（上海合晶IPO募投项目情况）

前次IPO募投尚未完全结项，新一轮大额资本开支已经接踵而至，上交所要求公司说明此次定增与IPO募投项目的区别和联系。公司在最新的问询回复中表示，从业务逻辑上看，本次定增扩产项目和IPO募投形成承接关系，IPO募投更多偏向工艺研发、产线验证，夯实12英寸相关底层技术；本次定增则是在前期技术积累完成后，推进规模化的产能建设，实现从研发小批量走向大批量生产落地，进一步补齐12英寸衬底-外延完整链条。

公司还明确，本次扩产来自于市场端国产替代的现实诉求。2025 TechInsights McClean Report数据显示，2024年全球CMOS图像传感器(CIS)市场规模已达201.77亿美元，预计2026-2029年将保持14.47%的年均复合增长率，至2029年市场规模有望突破450亿美元。其中，2024年中国CIS市场规模达到526.8亿元，较2023年同比增长20.94%（中商产业研究院的数据）。

而全球CIS行业已形成“索尼主导高端、三星兼顾规模、中国企业崛起”的格局，长期呈现高度集中的寡头垄断局面。国内芯片制造对于12英寸硅衬底、高端外延片需求持续释放，本土供应链仍存在供给缺口，行业企业普遍选择加码扩产抢占份额。

（同行扩产情况）

在此大背景下，上海合晶现有12英寸功率器件外延片产能无法直接切换至CIS模拟芯片领域，且公司与主要客户长期深度合作，已成功进入AI数据中心领域，2026年第三季度12英寸功率器件用外延片的产能利用率已达89.44%，并持续趋于紧张。截至2025年末，公司12英寸外延片年产能56.39万片，其中功率器件领域38.39万片，CIS模拟芯片领域18万片。

不过，需要注意的是，12英寸大硅片属于资本极度密集赛道，新产线爬坡、良率提升需要漫长周期，新增接近百万级的产能，未来能否找到充足下游订单承接，仍是市场关注的焦点。一旦下游需求不及预期，将会出现产能闲置、折旧吞噬利润的风险。而在上交所的问询当中也重点关注项目效益测算合理性，根据申报材料测算，该项目所得税后财务内部收益率仅5.91%。

募资仅覆盖27%的投资，扩产资金缺口主要靠贷款

深处资本密集赛道，比产能更紧缺的，实际是上海合晶的可支配资金。

7亿元的定增规模不小，但放到25.75亿元的总投资额中，占比仅约27%，绝大部分资金缺口要依靠举债来兜底。

按照公司披露的资金筹措方案，除去7亿元定增募集资金，项目其余资金来源分为两部分：一部分为项目自有资本金，另一部分则是国家开发银行河南省分行牵头银团提供的合计18亿元的银团贷款，债务融资占整个项目投资的比重接近七成，举债扩产的特征十分鲜明。

根据项目测算假设，借款利率3.1%，建设期3年，建设期利息8091万元。这意味着，后续项目建设、投产阶段，公司将要持续承担不小的利息支出，财务费用会直接对利润表形成冲击。

翻看公司2026年三季报，经营层面已经承压。2026年前三季度，上海合晶实现营业收入9.50亿元，同比下滑5.49%；归母净利润4889.59万元，同比大幅下滑53.34%；扣非归母净利润仅2989.50万元，同比降幅达到70.34%，盈利端收缩幅度远大于营收下滑幅度。

毛利率同样呈下行态势。受行业周期、市场竞争、原材料波动、产品结构变化多重因素影响，2023-2025年、2026年上半年，公司主营业务毛利率分别为37.60%、29.15%、29.23%以及26.58%。

好的一面是，公司经营现金流依旧保持韧性，2026年前三季度，经营活动产生的现金流量净额3.28亿元，同比小幅上涨9.80%，主业造血能力存在，能够给项目建设带来一定缓冲空间。截至三季度末，公司货币资金7.29亿元，可覆盖日常经营周转，但面对25亿级别的大型项目，自有资金体量明显不足以支撑。

截至2026年三季度末，公司有短期借款7002.08万元，一年内到期非流动负债949.42万元，长期借款7.24亿元，应付债券19962.78万元。扩产周期下，公司的资产负债率将随银团贷款落地抬升，偿债压力也随之攀升。公司也在问询回复中提示风险，银团贷款的审批、放款进度存在不确定性；若后续半导体行业景气下行，项目投产之后产品售价下跌、产能利用率不及预期，将出现项目收益不及预期，甚至无法覆盖本息的局面。

（上海合晶主要负债情况）

对于上海合晶而言，摆在面前的是典型周期行业的两难抉择：不扩产，就会在国产替代的赛道当中落后同行；大额举债扩产，又要承受财务成本、周期波动双重考验。

毕竟，扩产项目从建设、产线爬坡，再到产能释放、实现盈利兑现，还需要很长时间。且定增融资只能解决一小部分资金，真正考验公司的，是未来数年行业景气度、客户拓展落地情况，以及扛住大额债务的财务韧性。（本文首发于钛媒体APP，文｜价值刻度，作者｜桃子）