出海是这几年国产芯片一直努力的方向。正如纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在港股上市时所说的：“如果想成为芯片行业的全球领导者，单靠经营中国市场是不够的——哪怕中国已经是全球最大的单一市场。”

对当前的国产芯片公司来说，营收过10亿美元是一道跨越巨头的门槛，行业都关心谁能率先稳稳迈过这道坎。对很多公司来说，海外正是突破营收的那个关键关卡。

不过，出海也意味着和国际厂商“正面肉搏”，EEWorld看到了国产芯片集体参展今年的德国慕尼黑电子展electronica 2026。众所周知，德国慕尼黑一直是芯片厂商的“修罗场”，在这里芯片厂商各显神通，但国产芯片闯出了自己的一条路。

模拟：争夺世界一流公司

过去5年全球正以年复合增长率10.2%的增速成长，预期未来4年依然有着年复合增长率7.9%左右的增长速度。而中国模拟芯片的增长速度，无论是过去5年（CAGR 12.7%）还是未来4年（CAGR 11.0%），都比全球市场更快。

模拟芯片公司无法依靠单一爆款产品成功，需要大量产品及产品组合形成规模效应。从今年的德国慕尼黑上，我们看到模拟芯片公司都通展示了完整的产品组合，通过足够的品类及覆盖，同时通过自己的核心产品能力，与国际模拟厂商竞争。尤其是AI数据中心、具身智能和汽车三大领域，竞争非常激烈。

纳芯微

AI数据中心电源方面，纳芯微展示了服务器PSU、HVDC DC/DC、SST三类方案，覆盖电源控制、栅极驱动、电流检测、隔离及辅助供电等环节。

AI数据中心电源方面，纳芯微展示了服务器PSU、HVDC DC/DC及SST三类方案。其中，服务器PSU方案采用无桥图腾柱PFC与全桥LLC架构，实现220V交流输入至12V直流输出，搭载实时控制MCU NS800RT5039，并集成隔离栅极驱动、电流传感、数字隔离等器件。SST方案则展示了纳芯微在多级功率转换中提供的控制、驱动、采样和隔离器件。

在新能源及高压电源领域，展出了1kW高压Buck降压方案，支持540～800V DC输入、400V/2.5A输出，采用全SiC功率级，峰值效率最高可达99%。方案以NSR28C43 PWM控制器为基础，集成搭配NSI6602V隔离栅极驱动器、NSIP3266辅助电源芯片、NSI1400隔离放大器、NSM2115霍尔电流传感器及NSOPA8102运算放大器，覆盖控制、驱动、辅助供电和电流检测等功能。

汽车电子方面，展示了汽车碰撞备用电源模块（CPM）方案。当车辆发生碰撞、低压电池失效时，该方案可利用超级电容储能，为电动门把手弹出及车门解锁提供应急电源。方案集成NSR11430B Buck转换器、NSR22606 Boost控制器、NSD3618多通道电机预驱动器、NS300K116 MCU、NSR37050 LDO以及NCA1044 CAN收发器，覆盖超级电容充电、电机驱动、系统控制、电源管理及通信等功能。

此外，纳芯微还展示了基于NSUC1527的智能充电口氛围灯方案。该芯片集成27通道恒流驱动、Cortex-M3处理器及CAN FD、LIN等通信接口，可实现充电状态显示、动态灯效及个性化灯光控制。

杰华特

杰华特今年是第一次参加德国慕尼黑电子展，这家厂商的目光主要集中在汽车电子。

车身控制领域，展示了基于JWQ79818的电子驻车制动（EPB）方案。该芯片集成两组H桥预驱动器，可控制8颗外部MOSFET，同时提供电机转速传感器接口、GPIO及灯光驱动功能，适用于电子驻车及电机执行机构控制。

针对汽车电源分配，杰华特展示了JWQ7216智能高边开关方案，支持12V、24V和48V汽车电气系统，并通过SPI接口实现电源控制、故障保护及诊断，可用于汽车智能配电系统。

智能照明方面，展示了JWQ11724、JWQ1182、JWQ1184及JWQ11816等芯片；在车载计算平台供电方面，展示了JWQ52902A高性能20A Buck转换器，以及JWQ63441数字双路多相控制器；智能驾驶方面，杰华特展示了由JWQA7411C串行器和JWQA7422N双端口解串器组成的HSMT高速视频传输方案。

南芯

南芯集中展示面向汽车电子、工业计算、高端消费电子等领域的产品与解决方案，其中特别关注AI数据中心，首次推出多款面向AI算力供电的GaN芯片，进一步拓展高功率密度电源产品布局。

在GaN领域，南芯此次推出覆盖AC-DC与DC-DC两条路径：一路径是面向700V 前端的集成式GaN功率芯片，SC3620集成700V GaN FET、驱动器及可编程电流采样，适用于反激和PFC拓扑；另外一条路径是面向48V中间总线转换器（IBC），四相控制器SCP22442搭配100V GaN半桥SD66060，可实现2kW输出功率，峰值效率超过98.45%，并可扩展至8相4kW及更高功率等级。

汽车电子领域，展示了SC50080Q支持80W车载无线充电及双设备充电；基于MIPI A-PHY协议的SerDes SCP2550X支持最高8Gbps传输速率；覆盖1A至30A的车规级高边开关，以及eFuse、电机驱动等车身控制产品。

工业计算领域，展示了PFC+LLC组合控制器、多通道PMIC、DrMOS、大电流DC-DC及光模块电源模组等产品。其中，多相DrMOS方案采用60A功率级；SHP8808支持500W至1000W双向充放电，效率超过97.5%。针对低功耗工业设备，SC81XXX降压DC-DC系列静态电流低至10μA，升降压芯片SC8710则低至6μA。

热管理与传感器领域，展示了压电风扇驱动SC3606、压电微泵驱动SC3601，分别支持最高46Vpp和190Vpp输出，面向边缘终端、工业PC及光模块等散热应用。传感器方面，产品覆盖霍尔电流检测、位置反馈及接近检测等领域，其中SC54232磁编码器可实现最高0.3°的位置反馈精度。目前，南芯已在欧洲建立销售与技术支持团队，持续拓展海外市场。

矽力杰

矽力杰展示了AI数据中心与光通信电源、汽车电子及工业智能能源等领域的芯片解决方案。

AI数据中心方面，展出了面向CPU/GPU核心供电的多相控制器与SPS/DrMOS组合、峰值效率达98.2%的1600W非隔离DC-DC电源模块，以及面向400G/800G及以上速率的硅光模块控制与监测芯片。

汽车电子方面，展示了采用RISC-V架构、面向ASIL-D功能安全等级的SA32D系列车规MCU、18串BMS AFE SA63122，以及车载SerDes、尾灯驱动、电机控制和域控供电PMIC。

工业领域则展示了低功耗降压、电流检测、功率监控及可编程混合信号方案，面向储能、通信和边缘设备等应用。

士模微

士模微展示了高性能信号链芯片产品，涵盖ADC、DAC、运算放大器、电压基准及电源管理芯片，面向工业自动化、仪器仪表、通信和数据中心等领域。

其中，SAR ADC包括18位8通道同步采样CM2368、20位精密CM2431；ΔΣ ADC包括24位低功耗CM1348；高速ADC则展示了14位双通道250MSPS的CM3432，功耗约为对标竞品的40%。

此外，士模微电子还展示了CM7502、CM7551等DAC，以及精密运放、超低温漂电压基准和低噪声LDO，提供从信号采集、调理到输出的完整信号链方案。

圣邦微

圣邦微电子围绕工业与汽车电子两大领域，展示了百余款模拟芯片及多项动态应用方案。

工业方面，展出了70余款ADC/DAC产品，包括24位64kSPS Σ-Δ ADC、18位2MSPS SAR ADC及16位DAC，并展示了基于SGM53004、SGM58606的PLC模拟输入/输出模块，以及面向工业自动化和机器人的AMR磁传感器方案。

汽车电子方面，圣邦微电子展示了车身控制模块（BCM）开关状态监测、ADAS摄像头电源管理、汽车照明及座舱音频方案，覆盖电源管理、信号链、LED驱动及音频处理等应用。目前公司拥有600余款车规级产品。

艾创微

艾创微首次正式亮相海外展会，重点展示了面向汽车电子、AI服务器及具身智能等领域的模拟芯片产品与应用解决方案。

汽车电子方面，艾创微重点展示了车规级模拟芯片，强调产品的高可靠性、低功耗及复杂环境适应能力。同时，公司还带来了面向AI服务器和具身智能应用的芯片解决方案。

此次参展也是艾创微拓展海外市场的重要举措。展会期间，公司围绕产品性能、极端环境适应性及定制化开发等方面，与海外客户及产业链合作伙伴展开交流。

谷峰半导体

Goford Semiconductor（谷峰半导体）重点展示了20V至900V高可靠性功率MOSFET产品组合，面向电池管理系统（BMS）、电池储能系统（BESS）、太阳能及微型逆变器、DC-DC转换等应用。

其中，储能与新能源领域重点关注功率器件在电池保护、储能变流器及光伏逆变器中的应用；工业电源方面则覆盖高效电能转换及功率管理需求。

加特兰也亮相德国，今年展示了两个重点。毫米波雷达方面，2026年推出的Kunlun-Pro和Andes-Pro面向ADAS感知需求，其中Andes-Pro采用6T6R架构，支持高性能雷达信号处理。

UWB方面，Dubhe系列支持高精度测距、定位及雷达感知，可用于数字车钥匙、车内儿童存在检测（CPD）和泊车辅助等场景。公司还推出了配套开发套件，支持相关应用开发与验证。

MCU：走进欧洲工业腹地

从今年慕尼黑电子展来看，国产MCU厂商已经开始向高端工业控制市场发力。兆易创新、极海都把实时控制作为展示重点。

兆易创新在德国慕尼黑上发布新一代GD32H7高性能MCU产品线，面向工业人机界面、自动化及机器人伺服控制。该系列采用Arm Cortex-M7内核，主频最高750MHz，集成2MB高速Flash、8MB大容量Flash及1.2MB SRAM，并提供硬件数学加速与功能安全支持。

GD32H7xR面向机器人关节伺服控制，集成EtherCAT从控制器和双100Mbps以太网PHY，通信延迟低于50ns，采用9mm×9mm封装；

GD32H7xD面向工业人机界面，主频最高750MHz，集成双通道MIPI DSI接口和图形加速器，支持LVGL、emWin等图形框架；

GD32H7xE面向实时运动控制，集成EtherCAT及多种工业编码器接口；GD32H7x9侧重通用工业控制，配备14位ADC和高速数字滤波器。

产品预计2027年1月全面送样，4月量产。

除了新产品，兆易创新在机器人方面，展出了基于600MHz GD32H77R MCU的六轴协作机械臂，支持EtherCAT通信、精准定位、避障及碰撞保护；工业领域，展示了基于GD32H7系列的Qt、LVGL及emWin图形界面方案，支持高分辨率显示与多媒体交互；汽车电子方面，展出了GD32A7车身控制模块、GD32A714车载4G T-Box及摩托车数字仪表方案；还展示了GD25/55系列Flash产品，面向嵌入式系统、汽车及数据中心等应用。

极海在今年慕尼黑的重点是实时控制MCU/DSP G32R502，其展示了基于G32R502的1kW储能逆变电源和2.2kW图腾柱PFC方案是重点展品。该芯片搭载200MHz Cortex-M52内核，支持Helium及自研数学指令扩展，并获得展会Best in Show奖项。

工业控制方面，极海展示了PLC、伺服控制器及编码器方案；电机控制方面，展出了无人机电调和吸尘器电机方案；汽车电子方面，展示了基于G32A系列MCU的汽车尾灯、流水灯方案，以及G32A221超声波传感和信号处理器，覆盖车身控制、智能照明及环境感知等应用。

存储：争夺AI时代的新机会

存储芯片是中国半导体企业参与国际竞争的重要领域。今年慕尼黑电子展上，江波龙和佰维存储都将展示重点放在AI数据中心、工业边缘计算和汽车电子等领域。

江波龙非常关注工业AI、边缘控制和机器人这个领域，并在慕尼黑上发布了工业级mSSD XP2390Mi，支持-40℃至85℃工作温度，采用PCIe Gen4×4接口，最高读取速度7400MB/s。

除了工业AI和机器人，江波龙还关注汽车和端侧AI。汽车领域，展示了UFS 4.1、eMMC、LPDDR4x及SPI NAND Flash等产品，其中车规级UFS 4.1最高读取速度达4200MB/s；端侧AI方面，展示了AISSD与AIDIMM协同方案，支持35B～122B参数规模的大模型推理；同时展出带宽达307GB/s的AILPBGA内存，以及与全志、高通平台协同优化的UFS存储方案。

佰维存储（BIWIN）展示了面向AI数据中心、工业边缘计算、汽车电子及嵌入式设备的存储解决方案。

数据中心方面，展出了PCIe 5.0企业级SSD，最高容量122.88TB，顺序读取速度最高达14700MB/s；工业领域，TGS601 SSD支持-40℃至85℃宽温运行，可同时录制24路视频流。汽车领域，展示了TAU208 UFS 3.1和TAE308 eMMC 5.1，面向智能座舱及域控制器等应用。此外，佰维还展示了集成LPDDR5X与eMMC的ePoP5X，以及容量最高2TB、读取速度3700MB/s的BL130 Mini SSD，面向AI眼镜、紧凑型PC及边缘AI设备。

总结

今年参展的国产厂商虽然产品类型不同，但都在集中关注几个新兴应用：AI数据中心、机器人和边缘AI。

AI服务器从传统电源架构向800V HVDC供电演进，带火了SST等技术，也带来了新的功率器件、驱动、隔离和检测需求。机器人关节控制则需要更高集成度的MCU、实时工业通信和精密反馈。在这些新设计中，客户有机会重新评估供应商。

这些对于国产新片公司无疑是切入的机会，虽然新兴领域距离规模化还有距离，但是一定要布局的领域。

从当前国产芯片发展来看，虽然“Pint-to-Pin”是切入市场必须走的第一步，但将来中国厂商的真正优势是联合客户定义创新产品。随着出海逐渐深入，未来中国厂商必然能够更加深入和海外厂商重新定义新产品，从而走出自己的路。

本文来自微信公众号“电子工程世界”（ID：EEworldbbs），作者：付斌