黄仁勋：Vera Rubin已全面量产，微软、戴尔、CoreWeave首批上线

据动察 Beating 监测，黄仁勋在 GTC Taipei 2026 演讲中正式确认：「Vera Rubin is in full production（Vera Rubin 已全面量产）。」他特别感谢在场的台湾供应链伙伴，称 Vera Rubin 的供应链规模是上一代 Grace Blackwell 的两倍，而单个机架的组装时间已从 Grace Blackwell 时代的 2 小时压缩到仅 5 分钟。 黄仁勋现场展示了 Vera Rubin 的制造全流程视频。整套系统始于台积电 3nm 制程，包含 7 颗全新芯片，系统级聚合超过 6 万亿个晶体管、单板超过 1.8 万个元器件，整机由 130 万个零部件组成（第三代 MGX 机架设计）。HBM4 内存分别来自美光、SK 海力士和三星。系统采用无线缆 PCB 中板设计，所有 ConnectX-9 SuperNIC 和 BlueField-4 DPU 均为板载集成，以确保 AI 工厂级别的可靠性。液冷母排可承载超过 5000 安培电流，相当于 20 辆电动车同时全油门加速。 他同时确认，微软、戴尔和 CoreWeave 已率先完成 Vera Rubin NVL72 工程机的部署和运行。数百万平方英尺的产能已上线支持 Grace Blackwell 交付，目前正同步为 Vera Rubin 爬坡做准备，大规模出货将在 2026 年下半年全面铺开。 此外，黄仁勋还展示了 Vera CPU 机架（单个液冷机架搭载 256 颗 Vera CPU，负责模型编排和内存调度）以及全新的 Groq 3 LPX 低延迟推理机架（256 颗 Groq 3 LPU，40 PB/s SRAM 带宽）。NVL72 侧重最高吞吐量的 token 生成，Groq 3 LPX 则专攻最低延迟的 token 生成，两者互补。

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