AI需求推动韩国芯片巨头加速扩产，三星龙仁晶圆厂计划提前2年量产

火星财经消息，7 月 12 日，三星电子计划将其韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂量产时间提前 2 年，目标于 2029 年 10 月启动运营。与此同时，SK 海力士正在考虑在美国建设新的生产设施，AI 需求推动韩国半导体企业加快扩产布局。 三星电子计划在龙仁国家产业园建设共 6 座晶圆厂，原定首座晶圆厂于 2031 年启动运营，目前政府和三星已就提前至 2029 年 10 月达成共识。韩国政府将加快土地建设、电力和用水等关键基础设施建设，以支持项目提前推进。 SK 海力士方面，继 7 月 10 日成功登陆纳斯达克后，公司正在考虑在美国建设新的生产基地。报道称，SK 海力士自今年初以来一直在研究在 AI 产业集中发展的美国建立半导体生产据点的方案。 三星电子和 SK 海力士等全球存储芯片龙头正在扩大产能，以应对 AI 产业带来的芯片供应紧张。韩国政府也正在推动建设新的半导体产业园，并计划通过简化环境评估、优化审批流程等方式加快项目落地。 业内人士表示，尽管市场存在对半导体周期高点的担忧，但当前市场对芯片产能的需求仍然强劲，为争夺 AI 时代产业主导权，扩大半导体生产能力成为当前重点。

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