台积电将美国投资承诺增至2650亿美元，称AI需求和竞争压力推动扩产

近日，台积电首席财务官黄仁昭表示，公司计划追加1000亿美元美国投资，将对美投资承诺总额提升至2650亿美元，主要受美国客户强劲需求以及来自英特尔、马斯克旗下Terafab等竞争对手的压力推动。黄仁昭表示，人工智能浪潮将在未来数年继续推动芯片需求增长，公司目前仍面临产能不足、无法满足所有客户订单的挑战，因此正在尽可能扩大产能。他称，追加投资也旨在向市场证明，台积电不会将AI芯片需求机会让给竞争对手。（界面）

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