SK海力士联手闪迪推出存储新标准，AI存储交易迎来新催化

火星财经消息，8 月 4 日，据 SK 海力士新闻室 8 月 4 日发布的新闻稿 PDF，SK 海力士与闪迪通过 OCP 发布了 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）首个标准规范，并在美国加州圣克拉拉举行的 FMS 2026 上展示相关 AI 内存解决方案。 HBF 被定位为介于 HBM 和 SSD 之间的新型存储层。按照 SK 海力士的说法，HBF 希望借助 NAND 技术提供更大容量，同时实现接近 HBM 的高速数据传输能力，用来应对 AI 推理扩张带来的「内存墙」。首版标准覆盖最高 512GB 容量，基于 8 层和 16 层 NAND die 堆叠，带宽分为三个等级，约 0.4TB/s 至 3.0TB/s。互连方面采用 UCIe，意味着未来可与 GPU、CPU 等处理器更灵活集成。 这项发布正赶上内存股行情大幅震荡。7 月 AI 存储交易急剧降温，Barron』s 报道称，闪迪和美光当月分别大跌约 47% 和 29%，Roundhill Memory ETF 下挫约 32%。但进入 8 月后，芯片股情绪开始修复，PHLX 半导体指数周一上涨逾 1%，英伟达涨近 3%，美光和闪迪也出现反弹。市场一边担心前期估值过热，一边继续寻找 AI 基础设施需求没有降温的证据。 从这个角度看，HBF 标准的意义不只是一项新品发布。它指向 AI 基础设施的下一阶段：算力集群不再只比拼 GPU 数量，内存带宽、容量、能耗和数据搬运效率也会成为系统性能瓶颈。SK 海力士和闪迪选择通过 OCP 披露标准，也是在争取把 HBF 推成开放生态，而非单一厂商规格。Google 和 Tenstorrent 已经参与 HBF 联盟，SK 海力士还将在 FMS 期间与 Google DeepMind、闪迪共同讨论如何用 HBF 突破内存瓶颈。 新闻稿还披露，SK 海力士首次公开展示第十代 375 层 4D NAND 晶圆及产品，称每瓦性能较上一代提升 2.5 倍，并计划明年初量产基于该技术的高性能、高容量 eSSD。这对近期被交易员反复定价的企业级 SSD、NAND 涨价和 AI 数据中心存储需求，都是新的基本面素材。