基本半导体：与汉磊科技达成战略合作，将加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产

火星财经消息 8月4日，基本半导体在港交所公告，于2026年8月4日，公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。此次战略合作，双方将在之前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。（公司公告）