You need to enable JavaScript to run this app.
下载APP
扫描下载APP
登录
null
退出登录
账号密码登录
注册新账号
忘记密码
确定
其它方式登录
修改昵称
确定
11
08月
星期二
17:52
聚和材料:拟5亿元入伙国聚同辉布局半导体材料领域
火星财经消息 8月11日,聚和材料(688503.SH)公告称,公司拟以自有资金作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)并新增认缴出资5亿元。增资完成后,国聚同辉认缴出资总额将增至7亿元,其中公司认缴5亿元,占比71.43%。国聚同辉拟重点关注半导体材料相关领域。本次交易构成关联交易,尚需提交股东会审议。(公司公告)
利好
4
利空
4
本内容旨在传递行业动态,不构成投资建议或承诺。
相关新闻
7x24H 快讯
1分钟前
君逸数码:变更募投项目为智算中心建设及运营项目
1分钟前
两大能源央企参投宇树科技
1分钟前
AI算力引爆,24只概念股上半年净利润预增
2分钟前
源杰科技:拟投资43亿元建设半导体科技产业园项目 扩大高端激光器芯片生产规模
3分钟前
火币HTX已上线KUAISHOU、MEITUAN永续合约
10分钟前
观点:美股资金正从半导体转向能兑现业绩的软件股
16分钟前
字节跳动新成立AI数据与安全部门,与Seed、Flow、抖音等部门平行
25分钟前
国际油价回吐部分涨幅,阿曼与伊朗谈判进展缓解供应担忧
下载火星财经 APP
以行业热点、实时快讯、视频解读等维度提供全方位的AI和Web3整合服务
iPhone 版
Android 版
24H热门新闻
暂无内容