18

08

星期二

10:50

【风口研报·公司

先进封装向CoWoS-L、面板级封装演进,这家公司核心设备已进入华天、长电等头部客户供应链,有望随国内封测厂扩产进入规模放量阶段】火星财经消息,先进封装向CoWoS-L、面板级封装演进,这家公司核心设备可在大尺寸基板曝光中动态调整数字图形,改善互连良率,目前已进入华天、长电等头部客户供应链,有望随国内封测厂2.5D/3D、晶圆级及面板级封装产能扩产进入规模放量阶段。(财联社)

「查看原文」

本内容旨在传递行业动态,不构成投资建议或承诺。