长鑫攻下HBM3E：离全球头部只差一代

动察 Beating AI 快讯，《The Information》援引两名知情人士称，长鑫存储已经开始小批量生产 HBM3E，并计划在 2027 年扩大产量。HBM 是放在 AI 芯片旁边的高速内存，负责快速给芯片输送数据。HBM2 及以上产品也一直是国产 AI 芯片的一块关键短板。 寒武纪和阿里平头哥等国内芯片团队已经在测试长鑫的 HBM，进展顺利的话，最快明年就会用进产品。HBM3E 也是英伟达 H200 和 Blackwell 使用的一代内存。按产品代际看，长鑫目前只比 SK 海力士、三星和美光正在量产的 HBM4 落后一代。 不过，小批量生产离成熟量产还有距离。长鑫 HBM3E 目前良率仍然偏低，速度和可靠性也不及三大厂。SK 海力士早在 2024 年就开始量产 HBM3E，目前三大厂已经进入 HBM4 阶段，并开始送样 HBM4E。 长鑫这次跨过的是「能不能做出来」这一关，下一关是把良率和产量真正拉上去。

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