英伟达与保险公司探讨分担GPU抵押风险，挖掘新芯片需求

英伟达正与多家保险公司展开谈判，探讨分担以其芯片为抵押进行放贷所产生的风险。黄仁勋希望借此打开除大型科技集团之外更多的芯片市场需求。据知情人士透露，这家芯片厂商已接触多家保险机构，探讨多种交易架构，希望将资本密集型半导体融资业务的一部分风险转移给保险公司与其他投资者。（新浪财经）

「查看原文」