三星电机签署 3605 亿韩元封装基板供货合同

火星财经消息，据 THE ELEC 报道，三星电机于 10 月 19 日公告，已与一家全球大型企业签署内存半导体用封装基板供应合同，金额为 3605 亿韩元。合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相当于公司去年合并营收的 3.2%。这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同。计入本次后，公司今年已披露的长期供应合同增至 7 笔，累计金额约 4.3 万亿韩元。此前合同主要集中在硅电容器、多层陶瓷电容器和电感器等元件业务，此次扩展至封装解决方案业务，该业务生产 FC-BGA 基板和 BGA 基板等产品。三星电机上月公告，将分别向世宗 FC-BGA 生产设施和越南封装基板生产设备投资 4.27 万亿韩元、2.51 万亿韩元。公司还表示，作为政府大型项目的一部分，计划到 2040 年向世宗事业场投资 8 万亿韩元、向釜山事业场投资 15 万亿韩元，并在釜山、世宗和越南生产 FC-BGA。三星电机相关人士称：AI 与高性能计算市场增长使高性能封装基板更重要，公司将加强客户供应合作并建立稳定供应体系。