撰文：潮向研究

作者： Rita

潮向导读

摩根大通专家 Joshua Meyers 在6月 21 日发布报告，综合了美光季报前的买方情绪调查、硬件公司季前调研反馈、AI 资本开支预测更新及多家重点公司动态。报告传递的核心信息：美光所在的存储赛道仍是 AI 板块共识度最高的多头方向，但高毛利率的可持续性和估值方法正引发讨论。硬件供应链上，AI 相关的服务器、网络、存储需求保持强劲，但个股之间出现分化。适合关注美股硬件与半导体板块的投资者阅读。

三个关键结论

① 美光季报前买方情绪依然高涨，但两个问题在发酵。

Meyers 指出，存储是科技板块乃至全市场共识度最高的多头方向之一。AI 需求持续改善，最近还出现了意料之外的智能体 CPU 需求增长，平均售价（ASP）随每次行业调研都在往上走。需求确实受到了一定程度的破坏，但供应端的回应仍较克制。市场普遍预期美光将在本次季报中宣布更多长期协议（SCA），约 75%的受访买方认为会有新增签约。市场关注的焦点在于：美光毛利率已超过 80%并引发讨论，公司如何看待 AI 应用进一步推升 ASP 的空间，长期协议的具体条款能披露到什么程度。

② 硬件供应链季前调研：AI 相关需求强劲，个股分化明显。

Meyers 汇总了与硬件及网络设备公司的季前沟通情况。Celestica（CLS）的利润率展望转好，对 AI 网络项目更有信心。Western Digital和 Seagate 受益于定价持续改善，供应受限的环境下无需在代际产品切换时让渡价格。Fabrinet（FN）的 AI 光模块业务增长可预期性增强，亚马逊相关产品将从本季度开始贡献收入并逐步放量。Teradyne（TER）下半年收入预计环比回落，但谷歌有望在年末成为其 VIP compute 新客户，成为下一年度的重要增量。

③ AI 资本开支预测再次上调，2027年 WFE 市场增速看 29%。

摩根大通全球半导体团队将 2026 年晶圆设备（WFE）市场增速从 21%上调至 28%（对应 1550 亿美元），2027 年从 18%上调至 29%（对应 2000 亿美元）。DRAM、台积电、英特尔、三星代工是主要增量来源。AI 基础设施的投融资模式也在演进，项目层面债务融资比例已提升至 85%以上，考虑到项目建成后的市场价值远高于建设成本，实际贷款价值比（LTV）仅约 60%，融资端对 AI 资本开支扩张的约束正在弱化。

Celestica 利润率转好背后的供应链信号

在硬件供应链的季前沟通中，Celestica（CLS）的反馈值得单独拎出来。

Meyers 指出，Celestica 此前对 Tomahawk（博通交换机芯片）定价表示担忧，但这次沟通中态度明显转好。公司对通过涨价转嫁成本更有信心，也在争取更多基于机架的 AI 网络项目，这类项目利润率更厚。市场预期其 FY26 运营利润率将延续扩张趋势，幅度可能在 10到 20 个基点。FY27 的展望更为乐观，利润率稳定叠加运营杠杆释放，可能在下一次财报中给出更积极的指引。

在 AI 芯片供应方面，Celestica 同时与博通和联发科合作，且对供应链的信心明显强于 Arista Networks，超大规模客户获得了更多供应优先级。这一信号暗示，AI 网络设备的需求格局仍在向头部供应商集中，供应链分配能力正在成为竞争壁垒。

短期看业绩验证，长期看估值锚

美光季报是当下最直接的催化剂。市场共识已基本定价了一份强劲的季度，真正的变量在于长期协议披露的详细程度。如果 SCA 的覆盖比例能让市场看清未来收入的可见性，美光的估值逻辑可能进一步重塑。

硬件板块的另一个关键变量是需求节奏。CDW 等分销商反馈，当前服务器和网络设备的强劲需求中，有相当部分来自客户担心关税进一步涨价而提前下单。这部分前置需求能延续多久，是硬件板块下半年最大的不确定性。

跟踪的三个信号：

美光季报中 SCAs 的披露详细程度及毛利率展望。Arista Networks 能否在下次财报中上调全年指引。Fabrinet 的亚马逊光模块收入能否按预期在一年内爬坡至每季度 2.5 亿美元。

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数据来源：摩根大通研究报告（Joshua Meyers 等，2026年 6月 21 日）· 公司公开披露信息

潮向研究 · TideResearch · 2026年 6 月