

伯恩斯坦研报指出,AI液冷市场快速增长,冷板作为接触芯片的核心散热部件短期需求旺盛,但因制造门槛低、无服务收入、设计易趋同,面临商品化风险;长期更可能被硅基微通道等新技术替代。相较之下,CDU等具备技术壁垒和服务收入的环节更具投资价值。
撰文:Rita
潮向导读
伯恩斯坦 7 月 5 日发布了一份液冷冷板的深度入门报告。核心判断很干脆:冷板是 AI 数据中心液冷系统里最不起眼但用量最大的零件,短期受益于液冷渗透率提升需求强劲,但中长期面临商品化甚至被淘汰的风险,商业模式远不如同系统的 CDU(冷量分配单元)有吸引力。
一个 GB200 NVL72 机柜需要 108 块冷板,用量极大,但冷板本身制造门槛不高,设计一旦成熟就容易变成大宗商品,而且服务收入几乎为零,坏了直接换,不修。更长期看,硅基微通道蚀刻等新技术可能直接把冷板这个品类淘汰掉。
液冷系统里最核心的两个部件是 CDU 和冷板。CDU 负责把冷却液泵出去、收回来、降温、再泵出去,是系统的心脏。冷板负责贴在 GPU 和 CPU 表面,用内部微通道里的冷却液把热量带走,是唯一物理接触芯片的部件。
一个 NVIDIA GB200 NVL72 机柜有 18 个计算托盘,每个托盘 4 颗 Blackwell GPU 加 2 颗 CPU,总共 72 颗 GPU 加 36 颗 CPU,每颗配一块冷板,单机柜 108 块。随着 Rubin 架构全面转向液冷,冷板的用量还会继续放大。
冷板的关键性能指标有五个:热容量、热流密度、压降、热阻、内部流道几何结构。目前主流冷板单芯片散热能力约 2 到 5 千瓦,头部厂商已发布 15 千瓦的产品。热流密度目标在每平方厘米 100 到 130 瓦以上,高端设计在往 150 瓦以上走。
冷板市场目前约 20 到 30 亿美元,伯恩斯坦基准情形下 2030 年增长到 60 到 70 亿美元,隐含年化增速约 20%到 30%。
增量来自三个层面:液冷在新装机中的渗透率从目前的 30%到 40%往 2030 年的绝对主导地位走;单机柜功率密度随 GPU 迭代持续攀升;NVIDIA 已明确 Rubin 架构 100%液冷,不带风扇。
但冷板的商业模式有结构性短板。冷板坏了不修,直接换,而且通常整批更换。打开一次液冷回路会污染所有冷板的导热界面材料,单独换一块不如全换划算。维修由服务器 OEM 负责,冷板厂商只赚硬件毛利,几乎没有服务收入。这和 CDU 完全不同,CDU 有泵、换热器、控制逻辑等多个可维修部件,生命周期更长,服务收入占比更高。
伯恩斯坦把冷板形容为“设计驱动、制造外包”的生意,多家冷板厂商本身就是设计公司,生产交给第三方代工。这意味着硬件毛利很难长期维持在高位。
冷板的长期风险有两个。
第一是商品化。OCP(开放计算项目)已定义了冷板的操作性能标准,包括允许压降、工作温度范围、泄漏率、芯片封装应力上限,但没有限定具体设计路径。厂商可以在满足标准的前提下自由设计内部流道结构,这意味着设计本身是当前的价值来源。但一旦性能标准稳定、GPU 热设计功耗不再快速攀升,不同厂商的冷板设计会趋同,价值从设计端转移到制造端,硬件毛利随之压缩。伯恩斯坦认为这个时间窗口在 2028 到 2030 年。
第二是技术替代。直接蚀刻硅冷却技术(如微软投资的 Corinth 项目)有可能直接取代冷板,在芯片封装层面集成微通道,连冷板这个零件都不需要了。这项技术目前还在早期,但一旦商业化,冷板这个品类会被连根拔掉。伯恩斯坦对这项风险的判断是“中度”,时间维度在 2030 年以后。
伯恩斯坦对冷板相关标的的评级很清晰:Vertiv(VRT)目标价 416 美元、nVent(NVT)目标价 218 美元、伊顿(ETN)目标价 534 美元、施耐德(SBGSY)目标价 310 美元、特灵(TT)目标价 550 美元、江森自控(JCI)目标价 176 美元,全部跑赢大市。Carrier(CARR)目标价 75 美元,与大市持平。
这七只标的基本都是电气设备和暖通空调巨头,业务横跨 CDU、配电、热管理等多个环节,冷板只是它们 AI 基础设施敞口里的一小部分。伯恩斯坦真正看好的不是冷板本身,而是整个液冷系统里那些有服务收入、有技术壁垒的环节。
伯恩斯坦这份报告最有价值的点,是用冷板这个零件拆解了一个规律:AI 基础设施里最缺的零件,不一定是最好的生意。
CDU 和冷板同属液冷系统,但商业模式天差地别。CDU 复杂、单价高、有服务收入、客户粘性强。冷板简单、单价低、无服务收入、坏了就换。需求量最大的环节,往往不是利润率最高的环节。对投资者来说,看懂 AI 硬件时要区分清楚,哪个环节赚的是稀缺性的钱,哪个环节赚的是量的钱。量的钱来得快,去得也快。

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