伯恩斯坦研报解读：AI 液冷市场 4 年翻两倍，冷板面临商品化风险

伯恩斯坦研报指出，AI液冷市场快速增长，冷板作为接触芯片的核心散热部件短期需求旺盛，但因制造门槛低、无服务收入、设计易趋同，面临商品化风险；长期更可能被硅基微通道等新技术替代。相较之下，CDU等具备技术壁垒和服务收入的环节更具投资价值。