存储板块正经历一场由多重压力叠加引发的集中抛售。美光周一收跌3.88%，闪迪跌幅更深至5.97%，两只标杆股已连续七个交易日中六个交易日下跌，美光距6月高点跌幅接近20%，濒临技术性熊市。

此轮调整的导火索来自三重冲击：韩国市场在假日后补跌、三星与SK海力士史上最大规模回购计划提前结束，以及长鑫科技（CXMT）在上海宣布4F²新一代DRAM架构取得关键进展并计划年底推出服务器内存产品。高盛EMEA交易主管Rich Privorotsky将这一局面概括为“存储仍是震中”，并直指市场核心忧虑：尽管近期基本面极为亮眼，但峰值盈利的担忧正在压制估值。

然而，市场的悖论在于，存储行业的基本面从未如此强劲，但投资者已将目光投向2027至2028年：届时中国存储产能持续扩张与韩国新晶圆厂同步投产，供需格局或将逆转。正如Pictet的Jon Withaar，存储股“已成为价值股，以当前盈利衡量估值便宜”，但“散户和快钱对冲基金追逐的是成长，而非价值”。

韩国市场补跌，回购托底消失

韩国综合股价指数（KOSPI）周一大跌3.65%，收于6384.2点，收盘价紧贴200日均线支撑位6376点。科技权重更高的KOSDAQ跌幅达4.8%，半导体指数KRXSEMI下挫5.2%。SK海力士与三星各跌约4.5%，据高盛首尔交易台描述，当日走势“从开盘起便是单边下行”。

此次补跌的直接原因是韩国市场在韩文日假期休市后，需要消化美国芯片股此前两个交易日的跌幅。外资连续第五日净卖出，科技板块单日净卖出规模达13亿美元，其中SK海力士遭抛售7.82亿美元，三星遭抛售4.15亿美元。散户逆势承接，在三星净买入7.1亿美元，但高盛指出，散户净买入规模呈下降趋势。

更深层的结构性问题是回购托底的消失。据此前报道，三星与SK海力士合计约55万亿韩元（约400亿美元）的回购计划——韩国史上规模最大——已提前数周结束，三星回购于10月6日实际终止。自回购结束后的三个交易日，KOSPI已累计下跌约8%。KOSPI目前较6月22日历史高点下跌约30%，SK海力士跌幅更深达45%。

分析认为，韩国市场在存储上行周期中率先领涨，在下行周期中也率先破位，或再度扮演领先指标的角色。

长鑫4F²突破，供给端长期隐忧升温

周末来自上海的消息成为此轮抛售的重要催化剂。据上证报报道，在10月9日至10日举行的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇宣布，公司在4F²架构研发上取得关键进展，并官宣预计年底推出融合4F²架构、混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品，直接面向服务器内存市场。

4F²架构的核心意义在于密度跃升。当前DRAM行业主流为6F²架构，即每个存储单元占据6倍最小特征尺寸的平方面积。4F²意味着每个单元面积缩减约三分之一，理论上可在相同晶圆面积、相同制程节点下实现约50%的存储密度提升。长鑫4F²架构的核心创新是自研的VSG（Vertical Surrounded Gate，垂直包围栅）晶体管，通过垂直包围沟道结构增强栅控能力，同时解决漏电与短沟道效应问题，并借助晶体管竖立布局实现面积微缩。

从6F²到4F²的跨越，本质上是晶体管沟道方向从水平布局向垂直布局的根本性变革，需要整合全新工艺流程，无法沿用6F²时代的设计与制造体系。长鑫还将DRAM与CMOS工艺解耦，通过晶圆级混合键合实现高速互联，这被视为DRAM技术从二维缩放迈向三维集成的关键转折点。

据悉，长鑫自成立起便启动4F²研究与专利布局，公开专利族超300件，数量据称领先海内外同行。公司于2021年发表4F²架构相关论文，并在2023年、2025年持续披露研发进展。2025年，长鑫还在IEDM发表论文，介绍了在12英寸晶圆平台上完成DRAM与CMOS晶圆级键合实验验证的成果。

对三星和SK海力士而言，这一时间线构成直接压力。SK海力士直至2025年才公布4F²路线图，三星据韩国媒体The Elec报道，目标是2028年实现基于该架构的10nm以下DRAM量产。若长鑫年底如期交付4F² DDR5 RDIMM产品，将在单元架构层面领先韩国两大巨头约两年。

近期基本面强劲，但市场已在定价峰值

存储行业当前的基本面数据依然亮眼，这恰恰是市场的困境所在——强劲的数字已被充分定价，投资者开始折现更远期的风险。

中国台湾的南亚科技三季度业绩被高盛台北交易台称为“又一个惊人季度”：营收达新台币1336亿元，环比增长62%，同比暴增612%；毛利率85.7%，环比提升6.2个百分点；营业利润率80%；混合平均售价环比涨幅超60%，其中逾半数涨幅来自2025年到期长期协议的合同重置。管理层预计，2027年合同价格仍可实现两位数涨幅，毛利率维持80%以上“可期”。

然而，高盛台北交易台在点评中直言不讳：“近期缺乏足够的催化剂来推动进一步重估。”三星三季度营业利润近九倍增长，本应重启存储行情，结果却引发抛售——这本身已说明市场预期所处的位置。

高盛Prime Book数据显示，上周美国信息技术板块从此前五周中四周净买入最多的板块，骤变为净卖出最多的板块，且是七周内卖出速度最快的一次，科技硬件、存储与外设以及半导体是卖出最集中的子板块。

存储股面临的压力并非来自基本面的恶化，而是来自市场对周期顶部的提前定价。

与此同时，市场当前的核心叙事已从“近期基本面多强”转向“2028年供需格局会怎样”。高盛韩国研究团队列出了10月29日三星财报电话会议的六大关注点，排在首位的是：公司是否会像美光一样，明确表态2028年存储供应将趋于紧张。

此外，宏碁CEO Jason Chen此前曾公开表示，“供应短缺问题已经完全消失”，并预计存储价格将在2027年中前后见顶。宏碁、惠普和华硕已在其PC产品中采用长鑫芯片。ASML据报道正向韩国客户上调备件价格约10%，三星和SK海力士已接受这一涨价，将于2027年1月起生效。

本周市场还将迎来多个重要节点：台积电将于周四公布业绩，ASML将于周三发布财报，SEMICON West也将举行——这些事件将为芯片板块提供新的方向性信号。