昌红科技9月以来持续获得半导体晶圆载具新客户订单

9月11日，昌红科技在互动平台表示，2026年8月，公司获得国内存储晶圆厂新客户的FOUP产品单月采购订单，9月以来持续获得新客户订单。目前，公司半导体晶圆载具产品已获得多家晶圆厂客户订单，并正推进FOUP、FOSB、光罩载具及超洁净桶等产品的客户验证和市场拓展。公司提示，相关产品导入及订单情况受客户验证周期、产能建设和市场需求等因素影响，存在一定不确定性。（新浪财经）

「查看原文」