海外爆料指向中国厂商，单芯片散热或将超过4500W

火星财经消息 9月14日，海外硬件博主最新爆料，某中国厂商即将公布一项面向下一代高功耗AI芯片的液冷技术，单芯片散热功率据称可能超过4500W。相比之下，英伟达刚投产的Vera Rubin，单颗GPU热设计功耗（TDP）已达2300W，正是这一量级的功耗迫使NVIDIA全面放弃风冷，转向全液冷方案。若相关技术落地，将进一步提升液冷系统对下一代高功耗AI芯片的承载能力。消息所指厂商，外界普遍指向宁畅，该公司去年已官宣单相冷板技术突破，热流密度超过300W/cm²。（广角观察）