地平线征程芯片突破1500万套，HSD V2.1即将推出

火星财经消息 9月16日，地平线日前宣布，征程系列芯片累计出货突破1500万套，其中第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6。该车型首发搭载征程6H芯片，并由地平线HSD AI基座模型提供支持。此外，地平线HSD V2.1即将推出，新增全场景倒车能力；HSD还计划年内搭载某头部新能源车企车型实现量产。（广角观察）