【风口研报·公司

这个材料受益晶圆扩产+先进封装+多重曝光需求拉动，公司产能重点服务先进封装、第三代半导体客户，二期产能2026年陆续投建】火星财经消息,这个材料受益晶圆扩产+先进封装+多重曝光需求拉动，公司实现28nm单片供货，并拓展第三代半导体、MEMS及光模块等市场，二期产能2026年陆续投建，未来有望覆盖MCU、硅光子、CIS、显示驱动及存储等领域。(财联社)

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