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集益威半导体(上海)股份有限公司冲刺科创板IPO,主营高速互连芯片、定制专用芯片及SerDes IP授权,产品应用于人工智能、数据中心、网络电信等领域,主要客户包括中际旭创、国芯科技等,拟募资30亿元用于研发及产业化,目前存在客户与供应商集中度高、尚未完全盈利等风险。