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聚焦AI芯片、先进制程、存储及算力基础设施，追踪全球半导体产业趋势与核心企业动态。
AI爆发引发全球存储芯片抢购潮，SK海力士凭借HBM技术优势占据近半市场份额，正投资720亿美元扩建晶圆厂以应对未来十年达当前产能5倍的需求；崔泰源指出AI智能体规模化将重构存储需求逻辑，推动行业从人口驱动转向智能体驱动，周期拉长但风险犹存。
CoreWeave作为AI算力云运营商，凭借与英伟达深度绑定及裸金属架构优势，获得微软、Meta等巨头千亿美元长约，营收翻倍增长；但因重资产模式下巨额资本开支、折旧与利息持续攀升，导致净亏损同步翻倍，暴露AI基建行业高增长与高亏损并存的结构性困局。
AI基建投资激增推动算力金属需求爆发，铜、锡、钽等关键金属价格大幅上涨；中国在锡、锗、镓、铟等算力金属的储量和产量上占据全球主导地位，资源端优势支撑AI产业发展底气。
网易孵化的芯片公司谦合益邦完成超20亿元B轮融资，专注3D存算一体、三维集成原生芯片架构及大模型推理加速，已与网易有道、腾讯云、中国移动等达成合作，产品应用于云游戏、AIoT和教育终端等领域。
中国RISC-V产业已突破量产瓶颈，正加速向服务器、AI和机器人等高端场景拓展，生态建设与专利布局同步推进，预计2031年全球RISC-V SoC出货量达360亿颗，中国市场规模将超864亿美元，形成与x86、Arm三足鼎立格局。
加特兰微电子科技冲刺科创板IPO，作为国产车规级毫米波雷达SoC芯片领军企业，其2025年国内市占率达31.1%、全球排名第四；虽营收三年复合增速超75%，但因高研发投入持续亏损，三年半累计亏损超9亿元。
中国AI算力布局呈现‘训练西迁、推理东沉’新趋势：西部依托绿电、冷凉气候和低电价优势承接大规模AI训练任务，乌兰察布、青海海东、哈尔滨等地智算中心加速建设；东部经济圈则聚焦高时效性AI推理需求，形成密集应用集群。国产芯片加速替代，高功率数据中心成建设重点。
中芯国际二季度营收、利润、毛利率及产能利用率均创历史新高，高管赵海军明确表示晶圆年内不会降价，涨价贡献大于产能优化；人工智能、汽车与工业芯片需求强劲推动收入结构变化，公司重点投入算力相关领域。
文章指出AI竞争胜负关键已从模型研发转向供应链卡口控制，台积电、阿斯麦、日本材料和中东能源等掌握芯片制造、光刻机、关键材料及稳定能源供给的主体正成为最大受益者；中美虽具研发优势，但各自受限于高端芯片、稀土资源、能源与劳动力等结构性短板；AI经济红利分配取决于规模化落地能力与地缘性供应链控制力。
AMD于2026年8月发行47.5亿美元高级无担保债券，创公司纪录，用于支持AI业务扩张、偿还债务及一般企业用途；此举反映其在AI芯片赛道加速投入，包括与Anthropic深度合作、迭代MI系列加速器、强化云生态；同时凸显全球科技巨头因AI算力需求爆发而掀起的集中发债潮。
CoreWeave第二季度新增500MW GPU数据中心产能创纪录，加速推进2030年8GW目标，营收与ARR上调，但高负债（预计2026年底达380亿美元）、客户集中度（依赖微软等大客户）及持续为负的自由现金流压制估值，摩根士丹利维持中性评级与99美元目标价。
Nockchain通过Logos升级引入AI推理（整数矩阵乘法）作为第二挖矿谜题，使同一GPU算力既能获取区块奖励又能服务付费客户，旨在构建‘安全即收入’模型；但首个客户为其创始人自建公司National Compute，审计独立性存疑，实际推理需求与飞轮效应尚未验证。
华为Mate90系列定档9月23日发布会，将推出四款旗舰机型，首发基于自研“韬定律”的麒麟9050芯片，主打架构创新与3D堆叠以突破制程限制；同期还将发布三折叠新品Mate XT2及阔折叠Pura系列，配合nova中端线形成全价位覆盖。华为凭借产品力与自研芯片优势，在上半年国内手机市场逆势增长，下半年将直面苹果iPhone 18 Pro及Ultra的旗舰竞争。
Lumentum 6月季度业绩强劲，光芯片（EML、CW激光器）持续短缺至2026-2027财年，供需失衡推动技术升级（NPO/CPO）和光路交换机（OCS）增长，为中国光通信厂商在芯片、模块及先进封装环节提供结构性机会。
国产GPU企业摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技 collectively 被称为“GPU五小虎”，近两年密集登陆A股与港股，累计融资超300亿元。它们技术路径各异但均聚焦AI算力与图形融合，受益于国产替代、AI爆发及政策支持，行业五年复合增速近30%。尽管普遍亏损、现金流为负，资本市场给予高估值，反映对‘中国版英伟达’的长期预期。
