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聚焦AI芯片、先进制程、存储及算力基础设施，追踪全球半导体产业趋势与核心企业动态。
英伟达大幅削减Rubin Ultra GPU的HBM显存配置，导致全球内存股集体暴跌，尽管SK海力士、三星、闪迪等厂商利润创历史新高，但因增速放缓、指引不及预期及HBM需求萎缩，股价持续下跌；与此同时，长鑫科技凭借DRAM国产替代加速崛起，虽暂未涉足HBM，但在LPDDR5X等领域获苹果等大厂关注，成为唯一逆势上涨的内存相关企业。
英伟达拟投资最高30亿美元入股电力基础设施开发商Lancium，获取其约30%股权，旨在锁定AI数据中心所需的稀缺电力资源。Lancium为OpenAI与Oracle‘星际之门’园区等重大项目提供电力支持，已锁定4吉瓦并推进15吉瓦待接入项目。此举标志着英伟达从芯片供应商向AI基础设施生态核心投资方转型。
寒武纪2026年上半年营收59.96亿元，同比增长108%；净利润23亿元，同比增长122.61%。研发投入7亿元，研发人员占比超80%。创始人陈天石仍为实控人，持股28.35%，牛散章建平已退出前十大股东，或套现约122亿元。
文章聚焦全球科技供应链瓶颈，指出AI算力爆发正加剧HBM存储、铜钴矿产、原油通道等上游资源紧张；中国7月半导体出口同比近乎翻番；OpenAI向免费用户开放Luna模型，AMD收购Taalas强化AI芯片能力，台积电先进制程产能充足但DRAM短缺影响苹果备货，‘存储三巨头’2027年产能已售罄。
全球模拟及功率半导体龙头集体涨价，AI服务器、新能源车和储能三大高景气赛道驱动高压电源管理与信号链芯片需求激增，叠加海外8英寸产能收缩与交期拉长，本土具备自有产能或稳定代工能力的模拟芯片厂商迎来中端市场国产替代黄金窗口。
文章探讨中国AI发展路径与美国的差异，指出中国通过开源大模型、超节点集群和AI电力系统协同，系统性降低从电力到智能产出（Token）的综合成本；以远景乌兰察布星河基地为范例，强调算电协同、绿电直供与能源智能调度对百万卡级算力基础设施的关键支撑。
英伟达开源340亿参数自动驾驶模型Alpamayo 2 Super，采用视觉语言动作架构，支持商业微调与部署，旨在确立数据格式、评测基准和工具链等接口标准；文章对比中国L2级（70.5%）和NOA（34.2%）高渗透率所构建的数据闭环优势，分析该开源对中国智驾全栈自研路线在数据独占性与算力成本两方面的深层影响。
摩根士丹利维持对SK海力士和三星电子的增持评级，认为AI驱动的云资本开支大幅上调（2027年预测升至29%）将延长内存盈利周期，尽管DRAM与NAND价格涨幅已明显收窄，预计行业将于2026年四季度进入周期后段；长期供货协议提升订单可见度但无法消除周期波动，高目标价反映对AI需求持续性及LTA抗风险能力的押注。
爱德泰由深圳70后夫妻创立，专注高密度光纤连接器，2025年全球市占率9.7%、细分领域12.6%，为AI数据中心核心配件供应商；三年营收从5亿增至21.05亿，拟冲刺港股IPO，获淡马锡等顶级机构争抢Pre-IPO额度，但面临客户集中、产品单一及地缘风险。
存储芯片板块当前面临预期见顶但基本面尚未确认见顶的矛盾局面：闪迪、西部数据等公司财报业绩亮眼，但指引不及预期引发股价下跌；市场交易逻辑已从盈利增长转向利润增速斜率变化，毛利率高位徘徊预示上行空间受限，抄底时机需等待估值与基本面双重回落信号落地。
美国通过8.74亿美元国家研发资金，以风险投资方式入股七家前沿技术公司，全面押注‘后GPU时代’底层技术，涵盖CPO光互连、铁电存储、先进封装、热力学计算、光电衬底、芯片防伪等方向，旨在构建从材料到系统的完整技术链，争夺未来十年算力规则制定权。
南方东英旗下2倍做多SK海力士ETF（07709）将固定2倍杠杆改为1.1–2倍灵活杠杆，并更名强调“最多两倍”，此举虽符合香港证监会新规，但实质削弱投资者回本能力，引发对契约精神、程序合规性及管理费持续收取的质疑。
先进封装正成为突破摩尔定律瓶颈、支撑AI算力增长的核心技术路径，涵盖Chiplet架构、混合键合与CoWoS等关键工艺；全球市场规模快速扩张，台积电主导供应链，国内厂商加速扩产但技术代际差距仍存，西安会议折射出该领域在标准、产能与工艺上的全面竞逐。
诺基亚收购恩智浦位于美国亚利桑那州的晶圆厂，改造为磷化铟（InP）光芯片专属产线，构建覆盖晶圆制造、研发、封装测试的全链条自主产能，以应对AI光通信领域InP芯片全球性短缺，支撑其光通信业务高速增长及供应链战略安全。
江苏上市公司锴威特以16.5亿元收购四川功率半导体企业晶艺半导体，构成重大资产重组。晶艺半导体营收与盈利均高于锴威特，收购后将显著改善后者连续亏损局面，并增强其在IPM、DC-DC等功率半导体领域的技术实力与市场覆盖。
