撰文：小饼，潮向研究

2026 年 6 月 1 日，台北流行音乐中心。黄仁勋穿着他标志性的皮衣，发布了 Vera Rubin 架构和新一代 AI 工厂蓝图。而在这场万众瞩目的 Keynote 之下，一条贯穿 2026 年上半年的主线已经清晰得不能再清晰了：

英伟达，在疯狂押注光。

3 月，英伟达向 Lumentum 和 Coherent 各投资 20 亿美元，锁定下一代硅光子激光器的产能和技术路线。5 月，英伟达又掏出 5 亿美元，联手百年光纤巨头康宁（Corning），推动美国本土光连接制造能力提升 10 倍，光纤产能提升 50%以上。6 月 2 日， 黄仁勋直接在活动上宣称，“Marvell 有望成为下一家万亿美元市值公司”。

站在光里，相信光。这句曾经的 A 股梗，如今被黄仁勋用真金白银演绎成了产业共识。

想象一下，你在一座巨大的城市里建了一万栋摩天大楼，每栋楼里住着上万名天才数学家（GPU），他们每秒钟都在计算海量的题目。问题来了，这些数学家算完之后，答案怎么传出去？楼和楼之间怎么协作？

如果你只给他们修了乡间小路（传统铜缆），那再多的天才也只能干等着，算得再快，数据堵在路上，整座城市就瘫了。

这就是今天 AI 数据中心面临的真实困境。

ChatGPT 横空出世以来，AI 带火了 GPU（算力）、HBM（存力）、CPU（调度），一个又一个万亿美金市值的公司被催生出来。但在 AI 基础设施中，还有一个至关重要的环节，数据传输。

而数据传输的核心载体，就是光模块。

当传统光模块也开始跟不上 AI 的胃口时，一种叫做 CPO（共封装光学）的下一代技术正在强势崛起。

本文将从“光模块是什么”讲到“CPO 为什么是未来”，再到“产业链上下游有哪些公司值得关注”，用最通俗的语言，拆解这条万亿赛道。

一、光模块：数据中心的"同声传译"

1.1 为什么需要光？

在数据中心内部，芯片之间用的是"电信号"，就像人类神经系统里的电脉冲。但电信号有一个致命弱点：跑不远，跑快了还容易走样。

铜缆传输电信号就像在水管里推水，距离一长，水压就衰减了；管子一细，流量就上不去。目前铜缆的极限传输距离只有约 2 米，带宽天花板在 1.8TB/s 左右。

而光信号则完全不同。光在光纤里传输，就像子弹在真空管道里飞行，几乎没有衰减，速度极快，并且不受电磁干扰。一根头发丝粗细的光纤，理论上可以同时传输几十个 Tbps 的数据。

但问题是：芯片只"听得懂"电信号，光纤只"跑得了"光信号。

所以，我们需要一个"同声传译"，把电信号翻译成光信号发出去，把光信号翻译成电信号收进来。

这个翻译官，就是光模块。

1.2 光模块里都有什么？

如果把光模块拆开来看，它本质上就是一个精密的翻译盒子，里面主要有这么几个核心角色：

发射端（电→光）：

• Driver（驱动器）：把芯片传来的微弱电信号"加油门"，放大到足以控制激光器发光的强度。就像话筒前的功放，没有它，声音太小，激光器"听不见"。
• 调制器（Modulator）：拿到放大后的电信号，控制光的明暗和节奏，把 0 和 1 的数字信号"写"到光里面去。它不自己发光，只负责"指挥"光。
• 激光器（Laser）：真正的"光源"，持续发出稳定的激光。调制器控制它的光来"写字"。

接收端（光→电）：

• 探测器/光电二极管（PD）：接收从光纤传来的光信号，把它转换回极其微弱的电流，就像人的视网膜把光转化为神经信号。
• TIA（跨阻放大器）：PD 产生的电流信号太弱了，TIA 负责把它放大成后续电路能处理的电压信号，相当于把耳语放大到正常说话音量。

信号修复：

• DSP（数字信号处理器）：电信号在长距离传输后会"走样"，DSP 就像 Photoshop，负责把模糊的图片修复清晰。它的功耗很大，是光模块里最贵最耗电的部件之一。
• CDR（时钟数据恢复）：在受损的信号里重新找准节拍，确保 0 和 1 的时间间隔精确无误。通常集成在 DSP 里。

光通路：

• 波导（Waveguide）：芯片内部"印"上去的微型光纤，光信号在里面传播。
• 光纤接口：把光模块跟外部光纤连接起来的物理接口。

一句话总结：光模块 = 光源 + 调制器 + 探测器 + 驱动/放大电路 + 信号修复芯片。

1.3 光模块的"速率进化史"

光模块的速率发展可以类比手机通信的迭代：

每一次速率翻倍，都意味着整条产业链的技术升级和价值重估。而当前我们正处于 800G 向 1.6T 切换的关键节点，这也是为什么光模块板块在过去一年成为 A 股最炙手可热的赛道，万得光模块指数自 2025 年低点以来累计涨幅超过 500%。

二、CPO，把翻译官"焊"在大脑旁边

2.1 传统光模块的瓶颈

传统可插拔光模块就像一个 USB 设备，插上就用，坏了就换。这种设计灵活方便，但在 AI 时代遭遇了三重瓶颈：

瓶颈一：带宽天花板

传统交换机面板空间有限，可插拔光模块的尺寸又很难缩小。目前单个模块最高支持 1.6Tbps，单台交换机极限是 51.2Tbps。未来可能推出 3.2Tbps 模块、交换机最高 102.4Tbps，但这几乎已经是可插拔方案的物理极限了。

瓶颈二：功耗爆炸

每个 GPU 需要 6 个可插拔光模块，每个模块功耗约 30 瓦。如果要搭建 100 万 GPU 的超级集群，光是光模块的功耗就要 180MW，相当于一个中型城市的用电量。完全不可持续。

瓶颈三：信号衰减

可插拔模块安装在交换机面板边缘，和核心 ASIC 芯片之间隔着长长的 PCB 走线。传输速率越高，电信号在这段"最后一公里"的衰减就越严重，不得不加更多的信号修复芯片（DSP），进一步增加功耗和延迟。

2.2 CPO 是什么？

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）的核心思路很简单：把翻译官直接放在大脑旁边。

具体来说，就是把负责光电转换的"光引擎"直接和交换芯片（ASIC）封装在同一块基板或中介层上，不再是"插拔式"的外设，而是芯片级的"原生集成"。

打个比方：

• 传统光模块就像戴着蓝牙耳机打电话，信号要从手机发出、经过蓝牙编码、空中传输、耳机解码，每一步都有损耗和延迟。
• CPO 就像直接对着耳朵说话，去掉了所有中间环节，又快又省电。

根据英伟达的数据，应用 CPO 后功率效率可以提升 3.5 倍。IDTechEx 预测，CPO 市场将从 2026 年起以 37%的年复合增长率增长，到 2036 年超过 200 亿美元。

2.3 CPO 的关键时间线

2.4 CPO 面临的挑战

CPO 虽然代表未来方向，但现阶段仍有几道坎要过：

先进封装产能：CPO 需要把光子电路和电子电路"异质集成"在一起，这需要台积电的 COUPE/SoIC 等顶尖封装技术。目前产能有限，良率仍有提升空间，成本远高于传统方案。

检修维护：传统光模块坏了拔出来换一个就行。但 CPO 是"焊死"在芯片上的，一旦出问题，维修极其困难。需要通过冗余设计和容错机制来弥补。

热管理：光引擎和芯片高密度封装在一起，局部温度可能超过激光器的耐受极限，需要更高效的散热方案。

标准化：英伟达、博通等各推各的方案，行业统一标准尚未形成，上下游难以基于统一接口研发和生产。

三、技术路线全景，CPO 不是唯一选手

除了 CPO，还有几条相关的技术路线正在并行推进。把它们理清楚，才能看懂各家公司的竞争位置。

3.1 NPO（近封装光学）

NPO 是 CPO 的"简化版"，不把光引擎封装到 ASIC 的基板或中介层上，而是放在同一块 PCB 母板上。距离更近了，但没有达到 CPO 那种"贴脸"的程度。

这是一种务实的折中方案，尤其在中国市场，由于缺乏台积电级别的先进封装产能，阿里、华为等都在积极推动 NPO。华工科技已经率先推出了全球首个 3.2T NPO 产品，应用于头部客户。

NPO 可以看作 CPO 的"过渡态"，短期内是中国市场的主力，但长期仍会向 CPO 演进。

3.2 OIO（光学 I/O）

如果说 CPO 是把光引擎和交换芯片封装在一起，那 OIO 就是更激进的版本，把光引擎直接和计算芯片（GPU/XPU）封装在一起，甚至在芯片层面直接集成。

OIO 面向的完全是机柜内场景（Scale-up），替代的是铜缆。Ayar Labs 是这个领域的先锋，已经与纬颖科技在 OFC 2026 上展示了全 CPO 的 Scale-up 机架原型。

预计 2028-2030 年，OIO 才会在 GPU 互联场景中规模应用。

3.3 LPO（线性驱动可插拔光学）

LPO 是对传统光模块的"瘦身改造"，直接去掉功耗最大的 DSP 芯片，用模拟放大的方式硬刚。好处是功耗降低、成本更低；坏处是信号质量要求更高，长距离传输受限，速率到 1.6T 以上会遇到瓶颈。

LPO 可以看作传统光模块的"续命方案"，但不改变向 CPO 演进的大方向。

3.4 OCS（光电路交换机）

OCS 是一种特殊的交换机，它不做光电转换，而是直接在光域内用"微镜阵列"反射光信号，就像一面面可调角度的小镜子，把光线"弹"到不同方向。

谷歌是 OCS 的最大推动者，用 OCS 替代传统的 Spine 交换机。OCS 的优势是功耗极低（不需要光电转换），但它只能"转发"光信号，没有"判断"能力（不能拆包看地址再决定路由）。所以 OCS 只适合替代 Spine 层，无法完全取代 Leaf 交换机。

CPO 和 OCS 更多是互补关系：OCS 管 Spine 层的全光转发，CPO 管 Leaf 层和服务器层的光电转换。两者并行不悖。

3.5 技术路线小结

四、CPO 产业链全景，谁在吃这块蛋糕？

CPO 不是一个单独的产品，而是一个复杂的系统工程，涉及大量上下游环节。理解这些环节，是看懂投资机会的关键。

4.1 顶层架构定义者，“甲方中的甲方”

CPO 时代最深刻的变化之一，是产业链话语权的转移。

传统可插拔时代，光模块厂商可以独立定义产品、独立出货，CPO 把光引擎焊进了芯片封装体里，谁定义芯片架构，谁就定义 CPO。话语权从光模块厂商手中，转移到了平台商和交换芯片厂商手中。

英伟达（NVDA）：当下 CPO 推进最激进的玩家，它不仅在 GTC 2025/2026 上连续发布 Quantum-X 和 Spectrum-X 两大系列 CPO 交换机，更在 2026 年上半年通过 40 亿美元投资 Lumentum 和 Coherent、5 亿美元绑定康宁，直接锁定了上游光源和光纤的产能。

博通（AVGO）：CPO 量产的实际先行者。其 Tomahawk 系列 CPO 交换机从 2021 年的第一代 Humboldt 起步，到 2025 年 Tomahawk 5-Bailly 成为业界首个量产 CPO 方案，全年出货超 5 万台。如今第三代 200G/lane 平台已在路上。博通的策略更偏“卖水”，它不做整机，而是把 CPO 交换芯片卖给各大云厂商让它们自己组装。

Marvell（MRVL）：定制化路线，通过收购 Celestial AI 等公司，将 3D SiPho 光引擎集成到其定制 XPU 架构中，为特定客户提供高度集成的 CPO 计算平台。

谷歌（GOOG）：一个特殊的存在，它同时是 OCS 路线的最大推动者和 CPO 的重要客户，谷歌用 OCS 替代 Spine 层交换机，但在 Leaf 层和服务器层仍然需要 CPO 来完成光电转换，所以谷歌既是 CPO 的"竞争者"，也是 CPO 的"买家"。

4.2 先进封装与制造，把光和电焊在一起

CPO 的核心技术难点，在于异质集成封装，把用不同材料体系、不同工艺制造的光子芯片（硅光或 InP）和电子芯片（CMOS ASIC）封装到同一个基板或中介层上。这不是传统的"把零件焊到板子上"那种封装，而是需要亚微米级精度的混合键合技术，难度堪比芯片制造本身。

台积电（TSM）：这个环节的绝对核心。英伟达和博通的 CPO 方案都依赖台积电的 COUPE 平台和 SoIC 3D 封装技术。2026 年 2 月，台积电已将 COUPE 推进至风险量产阶段，与 AMD 合作的 6.4T/封装方案预计在 2026 年下半年进入高量产。可以说，台积电的先进封装产能和良率，直接决定了 CPO 的量产节奏。

日月光 ASE（ASX）：作为全球最大的封测厂，同样是 CPO 先进封装的重要参与者。

Amkor（AMKR）：美国的 Amkor 也在争取 CPO 代工订单。

在 A 股，华天科技（002185）和长电科技（600584）是封装环节的主要受益标的。
华天科技的封装业务直接受益于 CPO 技术推广；长电科技则通过旗下 JCET 品牌参与先进封装，具备异质集成的技术储备。不过需要指出的是，现阶段 CPO 封装的核心环节仍高度集中在台积电手中，国内封装厂更多是在外围配套和中低端封测上受益。

值得单独一提的是 Fabrinet（FN），光学精密制造领域的 EMS 龙头，Coherent、Lumentum 等公司的高端光模块几乎都由它代工，角色类似于半导体领域的台积电。

4.3 激光器，CPO 的"心脏"

如果说芯片是 CPO 的"大脑"，那激光器就是 CPO 的"心脏"，没有光源，一切光电转换都无从谈起。

激光器领域存在两条技术路线的竞争。

EML 激光器（电吸收调制激光器）是传统路线，把激光发射和信号调制集成在一颗芯片上，适合高带宽长距离传输。这条路线的技术壁垒极高，全球供应商屈指可数，Lumentum（LITE）率先在 2023 年量产 200G EML，2025 年展示了全球首个 400G EML；Coherent（COHR，原 II-VI）紧随其后，两者合计市占率超 80%。日本的住友电工（5802.T）和三菱也是传统 EML 强者，但产能扩张速度远不及需求增长。

CW 激光器（连续波激光器）是新兴路线，它把"发光"和"调制"彻底分离，激光器只负责发出一束持续稳定的光，信号调制的工作交给硅光芯片上的调制器完成。

CW 路线功耗更低、成本更优，天然适配 CPO 和硅光架构。更关键的是，中国厂商在 CW 路线上已经取得了突破性进展。

源杰科技（688498）的 10G 激光器芯片全球市占率超 30%，CW 激光器已实现百万颗级别出货，100G EML 也在研发测试中。2026Q1 营收增速达 321%，净利增幅超 11 倍，是上游光芯片公司中弹性最大的标的之一。

仕佳光子（688313）的 CW 光源已在多家头部大厂验证导入，最新开发的 CWDFB 激光器在 50℃下实现功率突破 1000mW。

长光华芯（688048）覆盖高功率半导体激光芯片、VCSEL 激光芯片和硅光芯片。

永鼎股份（600105）旗下子公司鼎芯光电已建成国内稀缺的 IDM 激光器芯片工厂，100G EML 和 100mW CW 大功率硅光光源均已批量生产。光迅科技（002281）是国内少数具备自研高端光芯片（含 EML）能力的全链条覆盖厂商。

2026 年 3 月，英伟达分别向 Lumentum 和 Coherent 投资 20 亿美元，配套的采购承诺从 2027 年开始持续到 2030 年。Lumentum 将用这笔钱在美国新建一座晶圆厂，其激光器产能预计 2026-2030 年 CAGR 达 85%。Coherent 则将资金投入得克萨斯州 Sherman 工厂的磷化铟（InP）产能扩建。这两笔投资的信号非常明确：激光器是 CPO 产业链中供需缺口最大、战略价值最高的环节。

4.4 硅光芯片，CPO 光引擎的"大脑"

硅光技术是 CPO 光引擎的主流实现路径。它的核心思路是用标准 CMOS 硅工艺，在芯片上直接"画出"光波导、调制器、探测器等光学结构，用做半导体的方法做光学元件。这样做的好处是天然适合大规模集成，可以跟电子芯片共享制造平台，成本也能随量产大幅下降。

海外在硅光领域积累深厚。

博通（AVGO）是最早布局硅光的半导体巨头之一，其 CPO 交换机的光引擎就基于自研硅光平台。

英特尔（INTC）旗下的 Intel Photonics 团队有超过十年的硅光研发积累，虽然在消费级市场动作不多，但在数据中心光互联领域一直是核心玩家。

Marvell（MRVL）通过收购 Celestial AI 等公司整合了硅光能力，其 3D SiPho 光引擎支持 200Gbps 光学接口。Cisco（CSCO）在 2019 年以约 45 亿美元收购 Acacia Communications，获得了业界领先的硅光相干技术平台。

国内厂商也在加速追赶。

光迅科技（002281）的 400G 和 800G 硅光芯片已具备批量交付能力，在 OFC 2026 上联合思科推出了 1.6T 硅光光模块。

源杰科技（688498）提供大功率硅光光源产品，与硅光模块形成配套。

仕佳光子（688313）是 PLC 分路器和 AWG 芯片龙头，正在向硅光芯片领域延伸布局。

硅光技术的通用性很强，能够与 CPO、LPO、薄膜铌酸锂等多种前沿技术路径适配，当前已成为各大厂商的战略布局重心。中际旭创此前曾披露，其 800G 产品中硅光方案的比例正在快速上升，这意味着硅光不仅是 CPO 的专属，也在反向渗透到传统可插拔光模块中。

4.5 光纤连接组件，CPO 催生的新蛋糕

如果说前面几个环节更多是已有市场的升级，那光纤连接组件就是 CPO 催生的纯增量市场，这些组件在传统可插拔光模块方案下几乎用不到，但在 CPO 架构下变成了刚需，是产业链中弹性最大的环节之一。

（1） FAU（光纤阵列单元）

传统光模块里，光纤直接插入标准化接口就行。但 CPO 完全不同，光纤需要与光芯片表面的波导进行微米级精度对准，差一点光就耦合不进去。FAU 就是干这个的，它把多根光纤以极高精度排列固定，确保每一根都能和芯片上的对应波导完美对接。

传统光模块里一个 FAU 大约值 15 美元，但 CPO 用的保偏 FAU 价值量飙升到大几十甚至 100 美元。按英伟达 115.2T 交换机计算，一台整机需要 72 个 FAU，整机 FAU 价值量达到 6000-7000 美元。2025-2026 年，FAU 市场规模预计从 60-70 亿人民币增长到 100 亿+，增速极快。而且 FAU 扩产难度大、良率要求高，供给端相当紧张。

（2） PMF（保偏光纤）

传统光模块是直接调制，对光波的偏振态不敏感。但 CPO 使用外置激光器，激光通过光纤传输到光引擎的过程中，如果偏振态发生变化，光能量会出现巨大损耗。保偏光纤就是确保光的偏振方向一路不变的"专用通道"，虽然成本比普通光纤高出不少，但在 CPO 架构下别无选择。

（3） Fiber Shuffle（光纤分配盒）

传统光模块通常只有一发一收两路光纤，人工布线就够了。但 CPO 下光纤数量暴增到几十上百根，需要将这些高密度光纤重新排列整理，让每根光纤准确地从光引擎连接到正确的外部接口。Fiber Shuffle 就是数据中心版的"理线器"，在 CPO 架构下不可或缺。

（4） MPO（多芯光纤连接器）

CPO 如果达到 400G 以上速率，需要 8 根甚至 16 根光纤并行传输，而面板空间又极其有限。MPO 就是能一次性连接多根光纤的"多孔插头"，在 CPO 时代需求井喷。

在这个环节，美股的康宁（GLW）是全球光纤与光学材料的绝对巨头，既是 FAU 和光纤的核心供应商，也是英伟达 32 亿美元战略合作的对象。2025 年康宁光通信业务营收 63 亿美元，同比增长 35%，是其最大且增长最快的业务部门。未上市的 US Conec 和 SENKO 也是 MPO/MTP 连接器领域的全球核心玩家。

A 股方面，天孚通信（300394）是这个环节的绝对龙头，FAU 光纤阵列、LENS 阵列、MPO 连接器全线覆盖，同时是英伟达和博通 CPO 方案的核心供应商。2025 年上半年光有源器件占比同比提升 8 个百分点至 63.78%，主要来自 CPO 相关封装订单增长，毛利率 42%。

太辰光（300570）是 MPO 连接器的国内龙头，产品已通过英伟达间接认证。

光库科技（300620）除了铌酸锂调制器主业外，其 90 度折弯光纤阵列已切入主流供应链，同时在 OCS 全光交换器件领域有独特布局。

长芯博创是集成光电子器件供应商，MPO、AOC（有源光缆）、AEC 全线覆盖，已进入谷歌和英伟达供应链。

4.6 光纤连接组件，CPO 催生的新蛋糕

CPO 相比传统光模块，新增了大量对精密光纤组件的需求。这些组件在传统方案下几乎用不到，但在 CPO 架构下变成了刚需，是产业链中弹性最大的增量环节之一。

（1） FAU（光纤阵列单元）

CPO 中，光纤需要与光芯片表面的波导进行微米级精度对准，FAU 就是干这个的。传统光模块里一个 FAU 大约值 15 美元，但 CPO 用的保偏 FAU 价值量飙升到大几十甚至 100 美元。按英伟达 115.2T 交换机计算，一台整机需要 72 个 FAU，价值量达到 6000-7000 美元。

2025-2026 年，FAU 市场规模预计从 60-70 亿人民币增长到 100 亿+，增速极快。

（2） PMF（保偏光纤）

传统光模块对光波偏振态不敏感，但 CPO 使用外置激光器，如果偏振态发生变化，光能量会出现巨大损耗。保偏光纤就是确保光的偏振态一路不变的"专用通道"。

（3） Fiber Shuffle（光纤分配盒）

CPO 下光纤数量暴增，需要将复杂的高密度光纤重新排列整理，就像数据中心版的"理线器"。传统光模块只有 1 发 1 收两根光纤，根本不需要这东西。

（4） MPO（多芯光纤连接器）

CPO 如果达到 400G 以上，需要 8 根甚至 16 根光纤并行传输。MPO 就是能一次性连接多根光纤的"多孔插头"，在 CPO 时代需求井喷。

4.7 光纤光缆，CPO 时代的基建底座

光纤光缆虽然不是 CPO 模组的直接组成部分，但它是整个光互联的物理载体，没有光纤，光信号无处可跑。AI 数据中心的爆发式建设正在推动光纤需求进入超级周期。

这轮周期的量价齐升态势极为罕见。2026 年 3 月，中国 G.652.D 单模光纤价格飙升至 83.4 元/芯公里，较 1 月份涨超 160%，创下历史新高。上一次类似级别的涨价还要追溯到 2018 年宽带中国建设高峰期。需求侧，四大北美云厂商 2026 年合计资本开支规划达 7250 亿美元，同比增长 77%；Meta 单独与康宁签下了 60 亿美元的长期光缆大单。

美股的康宁（GLW）是光纤预制棒全球领导者，正在英伟达 5 亿美元资金支持下将美国本土光连接制造能力提升 10 倍。

港股和 A 股双上市的长飞光纤（06869/601869）是全球最大的光纤预制棒和光纤制造商，2026Q1 净利润同比暴增 226%。长飞在 OFC 2026 上展示的空芯光纤（单盘 91.2km、衰减仅 0.04dB/km）达到全球领先水平，代表了光纤技术的下一代方向。

中天科技（600522）凭借海缆与陆缆一体化的全链条能力，是国内光缆龙头之一。

亨通光电（600487）覆盖全系列光纤光缆产品线，同时在 F5G 解决方案上有前瞻布局。

烽火通信（600498）是武汉光谷光通信产业链的核心企业，背靠中国信科集团。

4.8 PCB/基板，CPO 的骨架

无论是传统光模块还是 CPO 交换机，都离不开高性能 PCB（印制电路板）和 ABF 基板。但 CPO 时代对 PCB 的要求发生了质变，信号完整性要求更高（因为光引擎紧邻 ASIC，信号走线精度要求更严格），低损耗材料成为刚需（Megtron 6/7 等高端材料价格是普通 FR-4 的 5-8 倍），多层堆叠能力更强。同时，光模块 PCB 本身也在向更高速率迭代，800G/1.6T 光模块所用的 PCB 价值量远高于前代产品。

胜宏科技（300476）是这个环节当之无愧的 AI 龙头。它是英伟达 GB200 服务器基板的核心供应商，AI 服务器 PCB 营收占比已超过 50%。在光通信方向，胜宏已经实现 800G 交换机 PCB 的批量化生产，以及 1.6T 光模块 PCB 的产业化作业，同时覆盖 CPO 和光模块两大需求场景。其 AI 算力 PCB 全球份额领先，是"CPO+PCB"交叉领域里覆盖面最广的标的。

东山精密（002384）走的是 AI 算力 PCB 与光电模组双主业路线，2026Q1 净利润同比增长 119%-152%，核心驱动力正是 AI 基础设施投资加速。

沪电股份（002463）是数据中心高速 PCB 的传统龙头，产品稳定供应全球主流服务器和交换机平台。

深南电路（002916）的差异化在于高端 IC 载板能力，能够覆盖从 PCB 到芯片封装基板的更高价值环节。

4.9 DSP 与 SerDes 芯片，被 CPO 重新定义的环节

在传统可插拔光模块中，DSP（数字信号处理器）是功耗最大、成本最高的单一部件，它负责修复传输过程中受损的电信号，功不可没但也"电老虎"。

CPO 方案最重要的功耗节省之一，就来自于去掉独立的 DSP 芯片。但这不意味着信号处理工作消失了，而是被重新分配：DSP 的核心功能被集成进了交换 ASIC 内部，CDR（时钟数据恢复）则集成到高速 SerDes 中。SerDes（串行器/解串器）位于 ASIC 芯片内部，负责将芯片内部的并行数据打包成高速串行数据流发出，或者将收到的串行流还原为并行数据。CPO 要求 SerDes 速率从当前的 112Gbps 向 200Gbps 甚至更高跃进，这对 ASIC 设计能力提出了极高要求。

博通（AVGO）是交换 ASIC 与 SerDes 一体化设计的绝对龙头，其 Tomahawk 系列芯片内建的高速 SerDes 直接驱动 CPO 光引擎，无需额外信号调理芯片。

Marvell（MRVL）在定制化交换 ASIC 上有独到优势，能够为特定客户量身打造集成 CPO 的计算平台。

在专精 SerDes 和连接芯片领域，Astera Labs（ALAB）定位为智能连接芯片供应商，覆盖 PCIe/CXL Retimer 和 SerDes IP。Credo（CRDO）专注高速 SerDes IP 核心，在数据中心连接市场有不可忽视的份额。伦敦上市的 Alphawave Semi（AWE）同样是高速连接 IP 的重要玩家。

4.10 光模块厂商，从主角到转型者

在传统可插拔时代，光模块厂商是产业链的绝对主角，它们独立采购光芯片、电芯片、结构件，组装成完整的光模块产品，直接卖给数据中心客户。但 CPO 把光引擎集成到了 ASIC 封装体内，独立光模块的角色被弱化，光模块厂商面临一个根本性的问题：我的蛋糕会不会被吃掉？

答案是：短期不会，但长期必须转型。

短期来看，可插拔光模块仍处于超级景气周期。中际旭创（300308）2026Q1 营收近 195 亿元，同比增长 192%，净利润 57 亿元，同比增幅 262%，在 CPO 真正全面替代可插拔之前，800G/1.6T 光模块的需求仍在以翻倍速度增长。新易盛（300502）的 1.6T 产品也在加速放量。全球光模块 TOP10 中，中国厂商占据 7 席，中际旭创稳居第一。

中期来看，光模块厂商正在多线并进，为 CPO 时代做准备。一是继续供应 800G/1.6T/3.2T 可插拔光模块，吃透当前周期的利润；二是提供 NPO 和 LPO 等过渡方案，华工科技（000988）已率先推出全球首个 3.2T NPO 产品并应用于头部客户；三是转型为 CPO 光引擎的供应商，从卖整车变成卖发动机，这条路其实是顺理成章的，因为光引擎的核心工艺（光芯片封装、光纤耦合、测试验证）与光模块高度重叠；四是切入 OCS 全光交换机业务，中际旭创已采用数字液晶技术在谷歌和亚马逊的支持下进入这个赛道。

光迅科技（002281）作为国资背景的老牌光通信巨头，打通了芯片-器件-模块-子系统全链条，1.6T 硅光模块已具备批量交付能力。

美股的 Coherent（COHR）和 Fabrinet（FN）也是核心光模块玩家，前者是光模块与光芯片双料巨头，后者作为"代工之王"，几乎所有高端光模块都经它之手，管理层近期表示 CPO 已经"比以往任何时候都真实"，并已开始产生相关收入。

五、投资地图，一张表看懂全产业链

六、时间线与投资节奏

短期（2026-2027）

这是可插拔光模块的"最后盛宴"+CPO 的"从 0 到 1"阶段。

800G/1.6T 可插拔光模块仍处于供不应求状态，中际旭创、新易盛等龙头业绩持续爆发。同时，CPO 开始首批规模出货（主要在 Spine 交换机层面），英伟达和博通是驱动力。

核心受益环节：光模块（中际旭创、新易盛）、激光器（Lumentum、Coherent、源杰科技）、光纤连接组件（天孚通信、太辰光）。

中期（2027-2029）

CPO 从 Spine 向 Leaf 扩展，可插拔光模块在 Scale-out 场景的份额开始被 CPO 侵蚀。NPO 作为过渡方案在中国市场达到峰值。3.2T 模块商用。

核心受益环节：先进封装（台积电）、外置激光器（价值量大增 3-4 倍）、FAU/MPO（量价齐升）。

长期（2029-2032+）

CPO 渗透到 Scale-up（机柜内），OIO 技术在 GPU 互联场景商用，铜缆被光互连大规模替代。预计 2030 年 CPO 在 AI 数据中心光通信模块渗透率达到 35%。

核心受益环节：OIO 相关厂商（Ayar Labs）、硅光平台、整个光互联产业链。

七、尾声：与光同行

如果说 GPU 是 AI 的“大脑”，HBM 是“记忆”，电力是“食物”，那么光互联就是 AI 的“神经系统”，没有它，再强大的大脑也无法与世界连接。

黄仁勋说得很明白：能源是我们最重要的资源，而 CPO 的核心价值，恰恰是用以光代电的方式，从根本上降低数据传输的能耗。

在这条赛道上，美国掌握着架构定义权（英伟达、博通）和高端光芯片（Lumentum、Coherent），台积电掌握着封装制造的命脉，而中国企业在光模块组装（中际旭创、新易盛）、光纤连接组件（天孚通信）、CW 激光器（源杰科技）和光纤光缆（长飞光纤）等环节建立了强大的竞争壁垒。

未来几年，这条万亿级赛道的投资逻辑将从卖铲子（光模块）逐步演变为修高速公路（CPO/OIO 基础设施），而最终的胜出者，将是那些既能跟上技术迭代速度、又能卡住产业链关键瓶颈的公司。

免责声明：本文仅为产业链知识梳理，不构成任何投资建议。文中涉及的公司和标的不作推荐，投资有风险，入市需谨慎。