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摩根士丹利研报指出CPO大规模商用将推迟至2029年及以后，主因是AI集群规模扩张（如NVIDIA Feynman架构）驱动通信需求升级，而非技术瓶颈；铜缆凭借PAM4、DSP等创新仍可支撑Scale-Up网络两年；非NVIDIA生态崛起为铜缆与光通信厂商带来增量机会。
SemiAnalysis创始人Dylan Patel分析AI基础设施供应链现状，指出内存将持续短缺三年以上，因KV cache需求激增与产能增速（20-30%/年）严重不匹配；CPO技术落地推迟至2028-2029年；CPU需求出现拐点，源于AI agent工作流对环境交互的依赖；电力供应正转向表后发电等创新方案。
中际旭创回应市场对其光模块业务价值的质疑，强调其技术壁垒不仅在于组装，更在于系统设计与工艺整合；针对康宁玻璃桥技术和CPO趋势，公司表示现有布局可适配，并正推进NPO/CPO研发，但尚未公开硅光芯片等上游核心环节布局，市场担忧CPO普及将重塑产业链利润分配。
Sivers Semiconductors（$SIVE）作为高性能CW激光器供应商，深度参与1.6T可插拔光模块及CPO技术生态，已与O-Net、Jabil、Ayar、AMD、NVIDIA等关键厂商合作，并获超大规模云服务商订单催化；产能扩张、NASDAQ上市计划及并购预期正推动其估值提升，被视为潜在光电领域新巨头。
摩根士丹利研报指出CPO（共封装光学）市场被严重高估，2026年全球交换机出货仅23k台，远低于市场预期；核心瓶颈在于台积电（TSMC）的PIC产能爬坡缓慢及光学引擎良率低（20-50%），而非技术本身；NVIDIA、Broadcom订单兑现延迟，相关概念股短期难成增长引擎。
英伟达推动共封装光学（CPO）技术规模化落地，以解决AI万卡集群中芯片间数据传输的带宽、功耗与延迟瓶颈；全球核心供应商订单激增、产能排至2028年，CPO正从技术概念转向商业现实；对中国光芯片企业而言，2026–2028年是突破高端器件依赖、实现从组装到芯片级自主的关键窗口期。
康宁股价创新高，受益于AI数据中心对CPO（共封装光学）光互连技术的需求增长；公司推出GlassBridge玻璃基光学桥接器，将光纤连接推进至光子芯片附近，以解决高密度AI系统中光纤与芯片耦合精度低、功耗高等瓶颈问题，标志着其从传统光纤供应商向芯片级光互连方案提供商转型。
Coherent（COHR）作为光通信芯片与器件核心供应商，受益于AI驱动的数据中心高速互联需求增长。公司在1.6T收发器持续供不应求基础上，凭借完整光学组件能力切入CPO和OCS新赛道，同步推进InP产能扩张与上游整合，并在工业激光、高效散热材料等领域拓展增长空间，毛利率有望提升至42%以上。
文章深度解析CPO（共封装光学）技术的产业进展、竞争格局与投资机会，重点分析英伟达、博通、Marvell等巨头的技术路线差异与生态布局，梳理台积电、日月光、Lumentum、Coherent等产业链关键环节，并指出当前量产面临良率瓶颈（光电共封良率仅50–60%，光纤耦合良率20–50%），强调CPO是渐进式替代而非爆发式革命，2026年为产业化起点但规模上量或延至2028年后。
文章深度解析CPO（共封装光学）技术的产业化进展、竞争格局与投资机会，重点分析英伟达、博通、Marvell等巨头的战略差异，指出CPO已进入量产前夜但面临良率瓶颈；梳理台积电、日月光等先进封装环节，以及Lumentum、Coherent等光器件厂商的角色，并强调CPO是数据中心高带宽需求下的确定性演进路线，但落地呈渐进式，短期仍处光铜共存阶段。
CPO（共封装光学）商业化推迟至2028–2029年引发光通信板块误杀式下跌，但被误伤的可插拔光模块厂商实则受益于延期；文章指出市场过度简化技术路线，忽视NPO（近封装光学）这一兼顾功耗优化与供应链开放性的中间路径，强调AI数据中心光连接需求持续爆发，当前主流可插拔光模块仍是短期主力，中际旭创等中国厂商占据主导份额。
文章分析CPO（共封装光学）技术在AI数据中心光互联中的产业化进度，指出市场对2027年大规模落地的预期过于激进，主流机构普遍将大规模部署窗口延至2028–2030年；核心分歧在于量产时间表而非技术方向，关键制约因素包括良率、封装、测试及系统运维，而可插拔、LPO、NPO等替代或过渡路线将长期并存。
文章分析CPO（共封装光学）技术产业化时间表分歧引发的光学股回调，指出市场核心争议在于2027–2028年是否为规模放量兑现期而非导入验证期；SemiAnalysis持保守观点认为系统工程难度将延至2028–2029年，Serenity则强调英伟达执行力可能加速进程；NPO作为折中路线重要性上升，估值焦点转向技术路径斜率与生产级数据验证。
SemiAnalysis报告指出英伟达800VDC电源架构和CPO（共封装光学）规模化量产均推迟至2028年甚至2029年，引发光通信板块大跌及市场对技术路线的激烈辩论；同时，分歧观点凸显NPO、可插拔光模块及400VDC等替代路径加速落地的可能性，AI基础设施整体需求未受根本影响。
文章分析「新股神」Serenity 看好的9只台湾AI产业链股票，聚焦CPO（共封装光学）、ASIC（专用集成电路）和化合物半导体三大主线，强调TSMC COUPE平台2026年量产带来的供应链机遇，并指出真正风险在于超大规模云服务商的资本开支变化，而非地缘政治。
