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文章深入解析光模块与CPO（共封装光学）技术在AI数据中心中的核心作用，阐述光模块作为数据传输‘同声传译’的原理与结构，指出其在800G向1.6T演进中的关键地位；重点剖析CPO如何通过将光引擎与交换芯片集成来突破带宽、功耗和信号衰减瓶颈，并梳理CPO产业链上下游，涵盖激光器、硅光芯片、光纤连接组件、先进封装及光模块厂商等环节，强调英伟达、博通等巨头的战略布局与中国企业的竞争位置。
AI算力发展遭遇连接瓶颈，铜缆物理极限逼近，光通信成为数据中心升级关键路径；Marvell凭借硅光子等技术布局和英伟达20亿美元战略投资，确立其在AI基础设施连接环节的核心地位，被黄仁勋称为‘下一个万亿美元公司’，带动全球CPO与光通信板块大涨。
Marvell在AI驱动下大幅上调营收指引，2027财年达115亿美元、2028年目标165亿美元，互连业务增速超70%；当前增长主力为PAM DSP、TIA驱动器及插拔式光模块等成熟规模外业务，而更具战略意义的CPO和规模上光学尚处量产准备阶段，2027年为关键验证节点。
光互连正成为AI数据中心的关键瓶颈，铜缆传输已逼近物理极限，光纤凭借高带宽、低功耗、长距离优势全面替代，驱动光模块及CPO（共封装光学）技术爆发。CPO通过将硅光芯片与GPU共封装，重构互连架构，催生硅光PIC、SOI衬底、InP衬底、外部激光器等上游瓶颈环节需求，形成万亿级增量市场。
AI算力爆发与先进封装升级驱动玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和Micro LED CPO三大技术协同发展，形成上游材料、中游制程、下游应用的闭环产业链；国际巨头加速布局，国产厂商在基板制造、TGV工艺、芯片集成等环节实现突破，2026年迎来量产拐点，整体市场迈向千亿级规模。
文章讲述匿名推特账号Serenity通过深度挖掘AI产业链中的关键瓶颈环节（如磷化铟衬底、CPO光模块部件等），精准预判Raspberry Pi等小盘股爆发性行情，引发跨市场跟风与媒体关注；其反向研究逻辑聚焦被主流忽视的底层垄断性供应商，而非英伟达等巨头。
英伟达向康宁投资32亿美元扩建光纤产能，核心动因是AI算力爆发导致铜缆互联在衰减、能耗和散热方面已达物理极限，必须转向共封装光学（CPO）技术；CPO通过将光引擎与GPU芯片共封装，大幅压缩电信号传输距离，降低功耗与延迟，成为下一代AI数据中心互联的必然选择。
