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英伟达与SK海力士共同加码共封装光学（CPO）技术，以应对AI数据中心日益增长的带宽、功耗与延迟挑战。CPO将光引擎与交换芯片共封装，大幅压缩电信号传输距离，提升能效与可靠性。当前行业处于CPO商业化早期，渗透率不足1%，可插拔光模块仍为主流，但产业链价值正向上游光芯片、硅光子和先进封装环节迁移。
文章分析了数据中心光互连技术演进路径，指出共封装光学（CPO）虽具能效优势但受良率低、制造难度大制约，量产时间推迟至2028–2029年；近封装光学（NPO）凭借可插拔、易维修、良率高和快速部署等优势成为当前主流过渡方案，已获博通、英伟达、阿里、腾讯等厂商推进商用，标准化进程加速，短期内将主导市场。
美国通过8.74亿美元国家研发资金，以风险投资方式入股七家前沿技术公司，全面押注‘后GPU时代’底层技术，涵盖CPO光互连、铁电存储、先进封装、热力学计算、光电衬底、芯片防伪等方向，旨在构建从材料到系统的完整技术链，争夺未来十年算力规则制定权。
光互连成为AI算力发展的核心瓶颈与下一阶段关键战场，NVIDIA CPO技术量产标志着行业进入供应瓶颈期，磷化铟激光芯片产能成为制约因素，可插拔光模块与CPO将共存至2027年，超大规模数据中心互连需求加速释放。
文章聚焦8月3日至4日A股市场剧烈波动，核心驱动因素是英伟达官宣CPO（共封装光学）进入量产阶段，一举扭转此前市场对光模块技术延期的悲观预期，带动光通信板块强势反弹；同时对比韩股杠杆ETF崩盘、半导体存储板块受挫及CXO板块因药明康德超预期业绩领涨，揭示资金从周期性主题向确定性成长主线切换。
英伟达宣布CPO技术进入量产阶段，推动A股CPO板块爆发式上涨；CPO作为突破AI算力传输瓶颈的关键技术，通过共封装光引擎显著提升带宽、降低功耗，带动光模块需求激增；二级市场加速分化，具备订单交付能力、技术壁垒和客户认证的龙头公司迎来溢价时代。
摩根士丹利预计2030年AI规模化网络市场达700亿美元，强调短期内铜缆仍主导2026-2027年机架内及短距连接，CPO渗透率要到2029-2030年才达20%-30%；受益顺序分阶段：前期是德科技、Astera、博通、Semtech等铜缆相关芯片与测试厂商，后期康宁、Lumentum、Coherent等光学器件厂商弹性提升。
摩根士丹利研报指出CPO大规模商用将推迟至2029年及以后，主因是AI集群规模扩张（如NVIDIA Feynman架构）驱动通信需求升级，而非技术瓶颈；铜缆凭借PAM4、DSP等创新仍可支撑Scale-Up网络两年；非NVIDIA生态崛起为铜缆与光通信厂商带来增量机会。
SemiAnalysis创始人Dylan Patel分析AI基础设施供应链现状，指出内存将持续短缺三年以上，因KV cache需求激增与产能增速（20-30%/年）严重不匹配；CPO技术落地推迟至2028-2029年；CPU需求出现拐点，源于AI agent工作流对环境交互的依赖；电力供应正转向表后发电等创新方案。
中际旭创回应市场对其光模块业务价值的质疑，强调其技术壁垒不仅在于组装，更在于系统设计与工艺整合；针对康宁玻璃桥技术和CPO趋势，公司表示现有布局可适配，并正推进NPO/CPO研发，但尚未公开硅光芯片等上游核心环节布局，市场担忧CPO普及将重塑产业链利润分配。
Sivers Semiconductors（$SIVE）作为高性能CW激光器供应商，深度参与1.6T可插拔光模块及CPO技术生态，已与O-Net、Jabil、Ayar、AMD、NVIDIA等关键厂商合作，并获超大规模云服务商订单催化；产能扩张、NASDAQ上市计划及并购预期正推动其估值提升，被视为潜在光电领域新巨头。
摩根士丹利研报指出CPO（共封装光学）市场被严重高估，2026年全球交换机出货仅23k台，远低于市场预期；核心瓶颈在于台积电（TSMC）的PIC产能爬坡缓慢及光学引擎良率低（20-50%），而非技术本身；NVIDIA、Broadcom订单兑现延迟，相关概念股短期难成增长引擎。
英伟达推动共封装光学（CPO）技术规模化落地，以解决AI万卡集群中芯片间数据传输的带宽、功耗与延迟瓶颈；全球核心供应商订单激增、产能排至2028年，CPO正从技术概念转向商业现实；对中国光芯片企业而言，2026–2028年是突破高端器件依赖、实现从组装到芯片级自主的关键窗口期。
康宁股价创新高，受益于AI数据中心对CPO（共封装光学）光互连技术的需求增长；公司推出GlassBridge玻璃基光学桥接器，将光纤连接推进至光子芯片附近，以解决高密度AI系统中光纤与芯片耦合精度低、功耗高等瓶颈问题，标志着其从传统光纤供应商向芯片级光互连方案提供商转型。
Coherent（COHR）作为光通信芯片与器件核心供应商，受益于AI驱动的数据中心高速互联需求增长。公司在1.6T收发器持续供不应求基础上，凭借完整光学组件能力切入CPO和OCS新赛道，同步推进InP产能扩张与上游整合，并在工业激光、高效散热材料等领域拓展增长空间，毛利率有望提升至42%以上。
