TL;DR
· 摩根大通供应链检查上调台积电 CoWoS 预测，2028 年底月产能上看约 22 万片。
· 英伟达、AMD 和云厂商自研芯片都在抢先进封装，2027 至 2028 年缺口或仍在约 20%。
· 相关出货、封装路线和客户分配多为模型假设，CoPoS、EMIB-T 和外包封测良率仍有变数。

摩根大通最新供应链检查把台积电 CoWoS 产能预测继续上调，但它给出的核心判断不是「短缺快结束了」，而是「产能扩得很快，需求跑得更快」。在该机构模型里，2027 至 2028 年先进封装供需缺口仍可能维持在约 20%。

这件事重要，是因为 AI 芯片不只是把 GPU 做出来就能交付。高端 GPU、AI CPU、ASIC 和 HBM 需要放进同一个封装里高速互连，CoWoS 就是其中最关键的先进封装方案之一。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等公司的 AI 硬件，很多都绕不开这一环。

台积电官方公开材料已经确认，公司持续扩张 CoWoS、SoIC 等先进封装产能，并称 CoWoS 产能在 2022 至 2027 年的复合增速超过 80%。但逐年月产能、客户分配、良率和缺口比例并未由台积电官方披露，市场目前更多依赖券商供应链检查和第三方估算。

产能上调到约 22 万片，为什么还不够

这份摩根大通供应链检查中，最直接的数字是台积电自有 CoWoS 月产能预测：2026 年底约 11.5 万片，2027 年上看约 19 万片，2028 年底上看约 22 万至 22.5 万片。

公开二手转述口径略有差异。有报道称，摩根大通此前给出的 2027 年底预测为 17.5 万片/月、2028 年底约 22 万片/月。考虑到这些数字并非台积电官方披露，更适合理解为供应链模型里的「上看」情景，而不是已经锁定的产能承诺。

外包封测厂也在补位。Amkor、日月光等 OSAT 的 CoWoS-like 产能，预计从 2026 年底约 1.2 万至 1.5 万片/月，升至 2028 年底约 8.5 万片/月。台积电内部资源也在向 CoWoS 倾斜，部分原本偏向 SoIC 的产能规划被转去支持 CoWoS。

CoWoS 产能扩张趋势：TSMC 月产能从 2026 年约 11.5 万片升至 2028 年约 22 万至 22.5 万片，非 TSMC 产能同步上调。

但问题在于，AI 芯片对封装的消耗也在变大。高端 AI 加速器、AI CPU 和定制 ASIC 都在提高封装用量，部分芯片设计面积更大，单颗产品需要更多晶圆和封装资源。也就是说，产线在扩，单颗芯片「吃掉」的产能也在增加。

这个约 20% 的缺口判断并不是市场共识。TrendForce 6 月曾称，CoWoS 供需缺口可能从 20% 收窄至 2026 年底约 10%，并估算 2026 年台积电月产能在 12 万至 14 万片、OSAT 新增 5 万至 6 万片/月。两种判断的差异，主要来自对需求爬坡速度，以及外部产能能否顺利变成可用供给的不同假设。

英伟达仍是最大客户，CPU 也开始加入排队

在摩根大通模型中，英伟达仍是 CoWoS 需求的最大来源。到 2028 年，英伟达全年 CoWoS 需求上看约 173.5 万片，较 2027 年继续大幅增长。

这部分需求不只来自下一代 GPU，还包括 Vera、Rosa 等 AI CPU、LPU 以及 Spectrum-X CPO 等产品。模型假设里，英伟达加速器和 CPO 产品主要使用 CoWoS-L，CPU 和 LPU 则更多使用 CoWoS-R，并由台积电、Amkor、日月光共同分担。

这是一处关键变化。过去讨论 AI 服务器，大家更容易想到「GPU 加 HBM」；现在 CPU 侧也开始需要更高内存带宽、更复杂互连和更高系统效率，因此 AI CPU 本身也会消耗先进封装产能。

Feynman 相关设计仍未完全确定。当前供应链模型未把它明确写成已经采用 CoPoS，短期更可能仍以 CoWoS-L 加部分 SoIC 逻辑堆叠为主。即便未来有新封装路线出现，2027 至 2028 年主力 AI 产品仍很难绕开 CoWoS。

AMD、TPU 和 Trainium 一起抢，短缺不只属于英伟达

如果只看英伟达，会低估这轮先进封装紧张的范围。AMD、谷歌 TPU 和亚马逊 Trainium，也都在增加对 CoWoS 或类似先进封装的需求。

AMD 的压力来自服务器 CPU 和 AI 加速器两端。Venice 服务器 CPU、MI450 和 MI500 等产品在模型中都需要更多先进封装资源，其中 MI500 封装尺寸更大，单位产品对晶圆和封装产能的消耗更高。AMD 的整体晶圆级扇出需求预计在 2027 至 2028 年继续上升，但实际满足率可能只有 50% 至 60%。

谷歌 TPU 也在上调。2027 年 TPU 总出货量预测被上调，联发科参与的 v8 系列贡献主要增量，2028 年还会进入 v9 产品周期。部分后续 TPU 项目可能转向 Intel EMIB-T 封装，但这条替代路线仍受基板供应和良率限制。

亚马逊 Trainium 同样在加速。Trainium3 生命周期需求被上调，部分订单可能外溢至 Marvell。Trainium4 预计在 2028 年爬坡，并引入 3D SoIC 逻辑堆叠和多种互连方案。相关出货量和封装路线仍是模型假设，最终要看客户设计定案和量产节奏。

这解释了为什么台积电先进封装产能上调后，市场仍担心不够用。需求已经不只集中在英伟达 GPU 一条线上，云厂商自研芯片、AI CPU 和更复杂封装结构，都在一起推高产能消耗。

目标价 3100 元台币，押注的是封装仍偏紧

摩根大通维持台积电「增持」评级，并给出 2027 年 6 月目标价 3100 元台币，对应约 20 倍 12 个月前瞻市盈率。该机构同时上调台积电数据中心 AI 业务增速假设，预计 2024 至 2029 年复合增速达到约 69%。

这个目标价的支撑不只是 CoWoS 涨价，更来自先进制程、封装产能和 AI 客户订单共同抬高收入能见度。2026 至 2028 年，台积电整体 CoWoS 消费量预计分别达到约 124 万、238 万和 263 万片/年，英伟达保持最大占比，AMD 和博通/TPU 贡献更多增量。

CoWoS 客户组合演变：总消费从 2023 年约 13.4 万片/年升至 2027 年约 238 万片/年，英伟达仍占主要份额。

不过，这组估值数字不是最需要放大的部分。更直接的信号是，AI 基础设施扩张正在把台积电先进封装推到供给瓶颈位置。对高端 AI 芯片公司来说，拿到先进制程产能还不够，能否拿到足够 CoWoS，可能同样决定交付节奏。

替代路线还没跑顺，2028 年后仍有变数

这轮上调仍有清晰边界：很多数字来自模型假设，不等于已经确定发生。

CoPoS 仍处在工程调试阶段。当前时间表指向 2028 年初风险生产、2029 年量产，但风险生产不等于客户产品已经按期放量。英伟达 Feynman 等未来产品是否导入 CoPoS，仍要看最终设计选择。

图注：台积电 SoIC 产能预计在 2028 年明显提速

OSAT 扩张也不是等量替代。外包封测厂可以分担部分 CoWoS-like 产能，但基板良率、客户认证、设备到位和产能优先级都会影响实际可用量。AMD 等客户的满足率假设偏低，说明外部产能并不能立刻填平缺口。

Intel EMIB-T 是另一个潜在替代方案。第三方估算称，EMIB-T 成本可能低于 CoWoS-L，部分 TPU 项目或考虑转向这一路线。但成本优势能否兑现，还取决于基板供应、良率和大规模量产经验。

所以，这份供应链检查的真正结论不是「台积电扩产足够快」，而是 AI 芯片正在变得更大、更复杂、更多样。台积电和外包封测厂都在加速扩产，但在 CoPoS、EMIB-T 和 OSAT 产能真正稳定放量前，先进封装仍可能卡住 2027 至 2028 年的高端 AI 硬件交付。