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摩根大通供应链检查显示，台积电CoWoS先进封装产能虽持续扩张，预计2028年底达22万片/月，但AI芯片需求增长更快，2027至2028年供需缺口仍约20%；英伟达、AMD、谷歌TPU及亚马逊Trainium等均加速抢占封装资源，AI CPU开始接棒GPU成为新需求主力，短期替代方案尚未成熟。
文章聚焦全球AI芯片爆发背景下台积电CoWoS先进封装产能的激烈争夺战，分析英伟达、AMD、博通、联发科等厂商需求激增及产能缺口扩大现状，探讨英特尔EMIB、三星I-Cube等替代技术进展，并指出中国封测企业加速布局2.5D/3D封装以突破技术与供应链瓶颈。
摩根士丹利研报指出，2027年CoWoS先进封装需求将达269.4万片，较2026年增长93%，核心驱动力来自AMD加速扩张及Venice CPU大规模采用CoWoS封装；英伟达仍占主导但增速放缓，谷歌TPU出货推迟为国产AI芯片提供追赶窗口，Rubin芯片成为2027年最大增量。
摩根士丹利报告预测台积电AI相关收入2027年将达863亿美元，较2026年增长218%，主要驱动力来自英伟达、AMD及谷歌TPU对CoWoS先进封装的强劲需求；尽管台积电扩产至每月20万片，全球CoWoS产能仍存显著缺口，高端CoWoS-L尤为紧缺，供应链分化加剧。
文章分析AI驱动下全球半导体产业格局重构，指出HBM存储、先进封装（如CoWoS）和EUV光刻机成为新周期中最稀缺、高利润的核心环节，打破传统微笑曲线，推动美、韩、台、荷、日等地区在各自不可替代环节获得定价权；同时探讨供需缺口、资本开支扩张与地缘政治风险对牛市持续性的双重影响。
