AI重塑半导体「微笑曲线」背后，全球分布式牛市的上涨逻辑

文章分析AI驱动下全球半导体产业格局重构，指出HBM存储、先进封装（如CoWoS）和EUV光刻机成为新周期中最稀缺、高利润的核心环节，打破传统微笑曲线，推动美、韩、台、荷、日等地区在各自不可替代环节获得定价权；同时探讨供需缺口、资本开支扩张与地缘政治风险对牛市持续性的双重影响。