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天科合达
天科合达,碳化硅,华为
全球第三,华为投的碳化硅龙头冲刺IPO,拟募资27.8亿

天科合达作为全球前三的碳化硅衬底龙头企业,获宁德时代、中科院物理所、国家大基金及华为哈勃投资,冲刺科创板IPO拟募资27.8亿元;公司已实现2至12英寸碳化硅衬底量产,构建‘衬底+外延’一体化能力,但近年营收下滑、毛利率转负,面临国产替代加速与盈利压力并存的局面。

智东西07月02日 16:55
关键字:天科合达华为碳化硅
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