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小米玄戒芯片团队发布三款自研芯片：3nm旗舰SoC玄戒O3、6nm晶圆级堆叠AI加速芯片O100、3nm智驾大算力芯片D100，展现设计端加速进化能力；O3通过架构重构与工艺优化实现性能跨代提升，O100突破内存带宽瓶颈，D100拓展智驾及AI工作站场景；核心动因在于成本对冲、供应链自主与技术护城河构建。
小米发布玄戒AI芯片全家桶，包括手机SoC玄戒O3（10核全大核、522万分跑分）、大模型专用加速芯片O100（1.22TB/s带宽）及智驾芯片D100（支持200B参数模型），并官宣首款阔折叠屏手机小米18 Fold，标志着其构建覆盖手机、AI终端与智能汽车的全栈自研芯片体系。
