股价暴涨655%，四川兄弟干出一个500亿半导体IPO

成都超纯应用材料股份有限公司（超纯应材）在深交所上市，发行价65.99元，开盘股价达450元，较发行价暴涨581.92%，盘中最高涨至498元，涨幅654.66%，总市值达507.19亿元。该公司专注半导体设备核心零部件，尤以5nm及以下制程刻蚀设备特殊涂层零部件为主，2025年该业务占比95.53%，系国内市场份额第一的本土供应商，获比亚迪、中微公司、国投创业等产业资本入股。