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联发科将于9月15日发布天玑9600系列旗舰芯片,首次引入Pro命名及可能的2nm工艺,标志其从低端向高端长期扎根的战略决心;文章分析其凭借台积电代工与全大核架构实现能效突围,但面临基带短板、Arm架构依赖及端侧AI生态整合等挑战,高端市场站稳仍存不确定性。