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瑞银研报指出，12英寸和8英寸硅片供需持续收紧，预计2028年利用率将达99%和97%，若价格不上涨40%以上，厂商将缺乏扩产动力，2029年恐现严重短缺；当前行业盈利低迷，涨价是刺激新产能建设的必要条件，而非单纯周期反弹结果。
日本企业在半导体材料领域保持全球领先，信越化学、SUMCO在硅晶圆市场合计份额达44.1%，东京应化、JSR、信越化学包揽光刻胶前三；但在存储器、GPU等核心半导体制造环节存在感薄弱，同时汽车、造船等传统优势产业面临中韩竞争压力。
