扫描下载APP
其它方式登录
文章指出AI竞争胜负关键已从模型研发转向供应链卡口控制，台积电、阿斯麦、日本材料和中东能源等掌握芯片制造、光刻机、关键材料及稳定能源供给的主体正成为最大受益者；中美虽具研发优势，但各自受限于高端芯片、稀土资源、能源与劳动力等结构性短板；AI经济红利分配取决于规模化落地能力与地缘性供应链控制力。
阿斯麦2026年第二季度营收93.3亿欧元，同比增长21%，净利润29.2亿欧元，同比增长27%。EUV与浸润式DUV出货放量，逻辑芯片设备需求反超存储，中国大陆市场营收占比14%，仍为第三大市场。High NA EUV获英特尔量产应用，Low NA EUV产能与订单持续扩张，全年营收目标上调至430–450亿欧元。
阿斯麦财报超预期但股价下跌，反映AI半导体投资逻辑正从上半场的普涨需求驱动转向下半场的分化验证：市场开始严苛审视资本开支持续性、估值合理性及各环节盈利兑现能力，强调确定性资产的安全边际、弹性资产的订单验证与基础设施外溢机会。
半导体芯片股普遍回调背景下，光刻机巨头阿斯麦凭借EUV技术垄断和下游扩产订单实现业绩超预期增长，Q2收入、利润及毛利率均大幅提升，并两度上调全年收入指引至430–450亿欧元，凸显其在产业链中‘卖铲人’的高确定性地位。
