AI 算力融资链上化？USD.AI（CHIP）能否讲好新故事

文章聚焦USD.AI项目，分析其将AI基础设施（尤其是GPU）作为现实世界资产进行链上融资的创新模式：通过代币化电子仓单抵押发放USDC贷款，构建USDai（流动性层）、sUSDai（收益层）和CHIP（治理层）三层架构，并探讨其在技术折旧、现金流验证和期限错配等方面的结构性风险。