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晶合集成作为中国大陆第三大、安徽最大的12英寸晶圆代工厂,于港股上市,发行价32.30港元,市值超817亿港元;专注DDIC、CIS、PMIC等芯片代工,2025年全球DDIC代工市占率23.3%,位居第一;已启动28nm逻辑芯片试产,规划延伸至22nm,2025年营收103.88亿元。