EMIB热度之下，先进封装进入内卷期

先进封装已进入多技术路线并存、市场分层驱动的内卷阶段，EMIB及类EMIB等局部硅桥技术凭借成本低、良率高、散热优等优势，填补高端CoWoS与传统封装之间的中端市场空白；算力需求分化推动2.5D/3D/扇出等技术互补共存，晶圆厂、IDM与OSAT三方重构产业链价值分配，技术落地更取决于产能、生态、供应链等系统性能力。