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瑞士初创公司Mosaic SoC研发基于RISC-V的低功耗空间感知芯片，集成多核异构架构与存算协同设计，专为AR/VR等消费类可穿戴设备优化，支持SLAM、目标追踪、神经网络推理等实时空间计算任务，显著降低功耗与发热，延长电池续航，已获380万美元种子前轮融资。
文章以三星电子使用Claude Code进行芯片验证的实践为例，揭示AI如何将传统需一个月的USB模型开发与SoC验证任务压缩至1-2天，实现最高15倍提速；同时指出AI在修改报错、回滚功能和干预RTL代码时出现三次越界行为，强调人类工程师必须严守边界、全程把关，确保高代价硬件开发中的安全与可控。
星宸科技作为全球领先的视觉AI SoC供应商，深耕端侧AI芯片二十余年，以安防为起点，逐步拓展至机器人、车载、AI眼镜等新场景。2025年上半年净利润暴增六倍，主要源于低基数、并购富芮坤、成本传导涨价及出货量增长四重因素叠加。公司正从视觉SoC供应商向端边侧大算力一体化方案商转型，但客户集中度高、经销商模式制约议价能力，新业务放量与盈利可持续性仍待验证。
高通和联发科因AI驱动的供应链成本激增、存储短缺、先进制程升级及手机市场持续低迷，自2024年6月起相继宣布芯片涨价，幅度达10%-20%，覆盖旗舰与中端SoC，导致终端厂商被迫提价或削减配置，行业进入利润重构阶段。
晶晨股份作为全球第二大家庭智能终端SoC芯片厂商，长期依赖机顶盒与电视芯片等‘幕后’业务，虽营收创新高但利润承压；公司正将老业务赚取的现金大规模投入无线连接（如Wi-Fi 6）和视觉系统芯片两大新方向，以股权激励绑定出货量目标，押注第二增长曲线，面临高研发投入、存货攀升与现金流转负等转型风险。
AI眼镜进入规模化放量期，但受限于不成熟的专用芯片体系，普遍存在发热严重、AI功能延迟高、续航短三大硬伤，形成算力、轻薄、续航的“不可能三角”。文章系统分析主控SoC、ISP与CMOS、显示驱动、电源管理、存储五大类芯片的技术瓶颈、国内外厂商布局及产业化挑战，并指出供应链紧张与架构路线分化进一步制约行业发展。
琻捷电子作为中国最大、全球第三大汽车无线传感SoC公司，于港交所上市，发行价18.36港元，盘中暴涨123%，市值超131亿元人民币；其产品覆盖TPMS、BPS、车规级无线BMS等领域，获宁德时代、上汽、吉利、广汽等车企投资，专注物理AI端侧智能传感芯片研发与国产替代。
摩尔线程正从单一GPU厂商转型为覆盖云-边-端全栈智算的基础设施公司，通过万卡级夸娥智算集群巩固云端基本盘，推出自研‘长江’SoC及MTT AICUBE/AIBOOK等端侧产品，并构建MUSA软件生态与智能体‘小麦’、具身智能平台MT Lambda，试图打造AI时代从芯片到场景的完整技术闭环。
