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AI服务器推动PCB产业深度变革，表现为层数非线性跃迁（从18层至100层+）、覆铜板材料代际升级（M6→M9超低损耗CCL）、工艺向mSAP演进，带动钻孔、曝光、电镀等专用设备结构性扩张，国产设备龙头如大族数控、芯碁微装、东威科技加速替代。
嘉立创启动深市主板IPO，拟于7月24日申购，聚焦硬件创新基础设施，提供涵盖EDA设计、PCB制造、元器件采购、PCBA装联及3D打印/CNC/FA零部件等一站式服务，通过数字化系统与柔性制造整合分散研发需求，2025年营收破百亿，支撑AI硬件、机器人、智能终端等新兴领域快速迭代。
韩国股市因一纸研报引发连锁暴跌，SK海力士单日重挫15.37%，触发熔断与大规模杠杆强平，暴露市场过度集中于半导体巨头及高杠杆ETF的风险；A股受波及后深V反弹，资金从半导体转向PCB、光模块等AI硬件上游，反映科技板块内部轮动加速。
鼎泰高科作为全球最大的PCB钻针供应商，凭借在AI服务器、具身机器人等高端PCB需求驱动下的技术积累与市场地位，成功登陆港交所主板，实现A+H上市，H股市值达1480亿港元；其创始人王馨从东莞流水线女工成长为东莞女首富，折射出中国高端制造隐形冠军的长期主义成长路径。
英伟达下一代旗舰AI机柜Kyber NVL144因高端正交背板PCB良率不足，量产大概率延至2028年；虽官方否认路线图变更，但该延期导致高端算力升级节奏放缓，打破其绝对垄断，为AMD等二线厂商及国内高端PCB、HBM、CPO产业链提供替代与追赶窗口。
AI芯片竞争正从单一芯片设计制造，向先进封装、PCB板级互连及系统级协同延伸。台积电首次引入PCB设计厂商Zuken，Cadence连续收购EMA与FlowCAD补强器件数据与系统设计能力，反映EDA产业重心向芯片-封装-系统全链路整合升级。
英伟达Kyber NVL144正交背板因78层PCB制造工艺瓶颈导致量产严重延期至2028年，暴露AI算力发展从芯片设计转向系统级工程与材料工艺的深层挑战，引发供应链良率危机、云厂商采购延迟及国产替代窗口期开启。
英伟达Kyber机柜架构推迟至2028年，连带取消NVL72x2背靠背设计及四芯片Rubin Ultra方案，主因先进封装与超高层PCB制造瓶颈；引发光通信、PCB、电源等产业链重定价，铜缆厂商获缓释，高端材料商仍具定价权，中端PCB厂承压，AMD与谷歌TPU成潜在替代受益方。
AI算力爆发驱动PCB行业深度分化，中低端产能陷入接近零毛利率困境，而头部厂商集体加码高端化转型，2026年上半年A股PCB巨头披露超600亿元投资，集中投向AI服务器超高多层板、高阶HDI及IC载板等高附加值领域，技术、资金、认证与生态四大壁垒加速行业集中。
瑞银调研显示中国AI硬件链需求正从GPU向PCB、光互连、液冷、SiC基板等环节扩散，壁仞科技GPU规划至2028年，胜宏科技加码Rubin平台PCB产能，曦智科技推进光互连方案，蓝思科技布局光通信与液冷，天岳先进SiC订单饱和并实施选择性提价，但多数进展仍处目标指引阶段，受制程、封装及外部限制影响。
芯碁微装作为全球最大的PCB直接成像设备供应商及国内领先的直写光刻设备企业，在港交所上市，发行价252.73港元，开盘涨73.7%，市值超636亿港元。公司2025年营收14.08亿元，半导体光刻设备收入同比增长112.5%，覆盖七成全球百强PCB厂商，产品应用于PCB、先进封装、IC载板及掩膜版制造。
兴森科技由邱醒亚1999年创业创立，从PCB样板细分领域起步，27年成长为市值超900亿元的A股PCB与封装基板龙头；受益AI需求复苏，公司2025年扭亏为盈，并定增39亿元加码高阶mSAP基板和IC封装基板产能，重点布局光模块基板及FCBGA封装基板，冲刺国产替代。
兴森科技拟定增募资39亿元，重点投向高阶mSAP基板和集成电路封装基板扩产，以应对AI光模块升级与国产替代需求；但公司资产负债率升至63.85%，长期借款达41亿元，面临产能爬坡慢、行业扩产潮加剧竞争及盈利承压风险。
63岁企业家王安创办的浓缩苹果汁龙头安德利果汁，年净利3.3亿元但主业增长见顶、受制于原料与外贸波动，遂拟斥资6-8亿元跨界收购PCB核心材料企业甬强科技，切入AI算力产业链上游，引发股价异动及监管关注，折射传统消费企业寻求第二增长曲线的普遍焦虑。
Jefferies维持NVIDIA买入评级并上调目标价至300美元，但指出其AI服务器背板PCB技术Kyber大概率延迟至2028年或取消，导致2027-2028年PCB及覆铜板（CCL）市场规模下调；该延迟虽压制中游PCB制造商业绩，却强化上游材料（玻纤布、CCL）和铜缆厂商的结构性优势，推动供应链向高附加值与供应瓶颈环节集中。
