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IBM宣布所谓‘0.7nm芯片’引发争议，实际技术突破在于NanoStack三维堆叠架构，通过单片级垂直集成提升晶体管密度与能效，但0.7nm仅为代际命名而非真实物理尺寸；业内批评其为营销话术，呼吁改用原子数量或客观性能指标替代脱离实际的纳米节点命名。
IBM发布全球首款0.7纳米制程芯片技术，采用纳米堆叠（NanoStack）三维垂直架构，在指甲盖大小芯片上集成近1000亿晶体管，性能提升50%或能效提升70%，突破1纳米物理门槛，有望延续摩尔定律十年，技术将授权给芯片制造商量产。
