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IBM发布全球首款0.7纳米制程芯片技术,采用纳米堆叠(NanoStack)三维垂直架构,在指甲盖大小芯片上集成近1000亿晶体管,性能提升50%或能效提升70%,突破1纳米物理门槛,有望延续摩尔定律十年,技术将授权给芯片制造商量产。