一文看懂玻璃基板、TGV和Micro Led CPO的产业进展与机会

AI算力爆发与先进封装升级驱动玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和Micro LED CPO三大技术协同发展，形成上游材料、中游制程、下游应用的闭环产业链；国际巨头加速布局，国产厂商在基板制造、TGV工艺、芯片集成等环节实现突破，2026年迎来量产拐点，整体市场迈向千亿级规模。