扫描下载APP
其它方式登录
文章聚焦玻璃基板在芯片先进封装中的关键作用，重点解析TGV（玻璃通孔）技术在成孔、填孔、布线三大工艺环节的技术难点与良率瓶颈，并分析其在HBM、2.5D/3D封装、光电共封装等领域的巨大市场潜力，指出该技术正从实验室走向产业化，但设备适配、微裂纹控制和高良率量产仍是核心挑战。
AI算力爆发与先进封装升级驱动玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和Micro LED CPO三大技术协同发展，形成上游材料、中游制程、下游应用的闭环产业链；国际巨头加速布局，国产厂商在基板制造、TGV工艺、芯片集成等环节实现突破，2026年迎来量产拐点，整体市场迈向千亿级规模。
