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灵御智能聚焦具身智能基础设施,提出‘云端大脑+端侧小脑’架构,通过低延迟遥操作(<90ms)、人臂同构设计、算法替代硬件等创新,将机器人本体成本降至行业1/3–1/2,并以RaaS+MaaS模式提供机器人即服务与操作即服务,已获天使轮融资,目标2026年实现商业化闭环与百万小时高质量真机数据积累。