越南首座晶圆厂壮志未酬？

越南军队电信与工业集团（Viettel）规划建设的首座本土晶圆厂，虽获高层重视并设定2027年试产、2030年全面投产目标，但九个月后工地仍无建筑，ASML光刻机采购谈判未果，32纳米制程信息已撤下，技术合作与资金落地均存重大障碍。与此同时，越南在半导体封测（ATP）环节发展迅速，依托英特尔、三星等外资形成成熟生态，产业路径更可能从前端制造转向封测延伸与设计升级。