华辰芯光完成超亿元融资，全栈技术能力突破高端激光芯片封锁

华辰芯光完成超亿元融资，推进高端光芯片量产，其1000mW GaAs泵浦激光芯片性能对标美国产品、成本仅为海外一半，将用于光纤通信、星间激光互联及AI数据中心，2026年下半年量产；同时研发InP大功率激光芯片以突破进口依赖。