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二维半导体作为后摩尔时代关键非硅材料,正加速产业化进程。国内在材料制备(如6英寸、8英寸单晶晶圆)、设备自主(Oxy-MOCVD等)、工程化产线(8英寸示范线)、PDK工具链及应用(RISC-V处理器、超低漏电DRAM)等环节取得全链条突破,形成覆盖材料、制造、设计、应用的完整产业链。