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后摩智能完成数十亿元B轮融资,标志端边AI从技术验证转向规模化商业落地。公司以存算一体架构实现高能效、低功耗端侧大模型推理,推出M50等量产芯片并覆盖Agent Computer、智能终端、具身机器人等场景,通过架构底座、工程工具链与生态共研构建交付确定性,推动端侧AI从‘跑得动’迈向‘用得起、落得下’。
文章探讨大模型从云端向终端设备轻量化部署的趋势,分析手机、汽车、工厂三大场景对低延迟、高隐私、强实时性的迫切需求,揭示模型‘变小’并非降智,而是通过知识蒸馏、量化感知训练、专才化设计等技术实现特定场景下的极致效能,推动AI从‘云上大脑’走向‘随身智能’。