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广州企业蘑菇物联完成C轮近2亿元融资，专注能效物理AI，实现对超26万台能源设备的智能管控，服务6000家企业，累计省电36亿度。其灵知AI垂类大模型打通感知-决策-执行闭环，构建云边端一体化产品体系，已获云晖资本等老股东持续加码，并与日本三菱达成全球战略合作。
Hot Chips 2026 大会标志AI芯片竞争重心从峰值算力转向能效最大化，token/watt成为核心指标；推理工作负载出现预填充与解码分区和单芯片集成两种架构路线；ASIC设计向系统级差异化演进，内存定制化（如基础die优化、3D DRAM）和互联创新成为新焦点。
